[發明專利]電路結構體及電連接箱有效
| 申請號： | 201680046685.0 | 申請日： | 2016-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN107851984B | 公開（公告）日： | 2019-12-10 |
| 發明（設計）人： | 小林健人 | 申請（專利權）人： | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H02G3/16 | 分類號： | H02G3/16;H05K7/06 |
| 代理公司： | 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 高培培;車文 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 結構 連接 | ||
1.一種電路結構體，具備：
電路基板，該電路基板具有連接用開口部，在所述電路基板的正面側安裝有電子部件，在所述電路基板的反面側配置有多個母排，并且，所述電子部件具有多個連接端子，所述多個連接端子中的至少一個連接端子穿過所述連接用開口部而與所述電路基板的反面側的母排連接；
散熱構件，隔著具有絕緣性以及導熱性的絕緣導熱構件而設置于所述多個母排的與連接有所述電子部件的面相反的面側；以及
限制構件，設置在所述多個母排與所述散熱構件之間，限制與所述絕緣導熱構件的溫度上升相伴的所述絕緣導熱構件的移動，
所述限制構件由具有絕緣性的框架板構成，
所述框架板包括：
涂敷用開口部，在俯視圖中與所述電子部件的配置位置對應地設置，用于涂敷針對所述電子部件的所述絕緣導熱構件；以及
框架部，形成于所述涂敷用開口部的周圍，并具有向所述散熱構件側突出的突出部，
所述散熱構件具有供所述框架部的所述突出部埋入的槽。
2.根據權利要求1所述的電路結構體，其中，
所述限制構件還包括絕緣片，該絕緣片設置在所述多個母排與所述框架板之間，并覆蓋所述多個母排之間的間隙，且限制所述絕緣導熱構件從所述電子部件的正下方向所述間隙的移動。
3.根據權利要求2所述的電路結構體，其中，
所述絕緣片包括粘接劑。
4.根據權利要求1至3中的任一項所述的電路結構體，其中，
所述絕緣導熱構件由常溫硬化型粘接劑構成。
5.一種電路結構體，具備：
電路基板，該電路基板具有連接用開口部，在所述電路基板的正面側安裝有電子部件，在所述電路基板的反面側配置有多個母排，并且，所述電子部件具有多個連接端子，所述多個連接端子中的至少一個連接端子穿過所述連接用開口部而與所述電路基板的反面側的母排連接；
散熱構件，隔著具有絕緣性以及導熱性的絕緣導熱構件而設置于所述多個母排的與連接有所述電子部件的面相反的面側；以及
限制構件，設置在所述多個母排與所述散熱構件之間，限制與所述絕緣導熱構件的溫度上升相伴的所述絕緣導熱構件的移動，
所述限制構件由絕緣片構成，該絕緣片設置在所述多個母排與所述散熱構件之間，并覆蓋所述多個母排之間的間隙，且限制所述絕緣導熱構件從所述電子部件的正下方向所述間隙的移動。
6.根據權利要求5所述的電路結構體，其中，
所述絕緣片包括粘接劑。
7.根據權利要求5或6所述的電路結構體，其中，
所述絕緣導熱構件由常溫硬化型粘接劑構成。
8.一種電連接箱，包括：
權利要求1至7中的任一項所述的電路結構體；以及
殼體，容納所述電路結構體。
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