[發明專利]導電性組合物、導體和柔性印刷電路板有效
| 申請號: | 201680046258.2 | 申請日: | 2016-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN107849332B | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 鹽澤直行 | 申請(專利權)人: | 太陽油墨制造株式會社 |
| 主分類號: | C08L53/00 | 分類號: | C08L53/00;C08K3/08;C08L21/00;C08L33/06;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/14 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電性 組合 導體 柔性 印刷 電路板 | ||
提供:能得到伸縮性優異、且電阻的穩定性優異的導體的導電性組合物;由該導電性組合物得到的導體;和,具備使用該導電性組合物形成的圖案狀的導體的柔性印刷電路板。本發明為導電性組合物等,所述導電性組合物的特征在于,含有:選自嵌段共聚物和含官能團的彈性體中的至少任1種;和,微小顆粒聚集而形成聚集顆粒的鏈狀銀粉,前述鏈狀銀粉的振實密度為2.0g/cm3以下。前述嵌段共聚物優選為下述式(I)所示的嵌段共聚物。X1?Y?X2(I)(式(I)中,X1和X2各自獨立地表示玻璃化轉變點Tg為0℃以上的聚合物單元,Y表示玻璃化轉變點Tg低于0℃的聚合物單元。)。
技術領域
本發明涉及導電性組合物、導體和柔性印刷電路板。
背景技術
作為在印刷電路板等上形成電極等圖案狀的導體的方法,使用了在有機粘結劑中混合有金屬粉末的糊劑材料。這樣的導體一般具有高硬度,但以往柔性印刷電路板中,使用具有耐彎曲性的導體(例如專利文獻1)。
另一方面,伴隨著近年來的可穿戴設備領域的發展,還要求對導體賦予伸縮性。特別是,越是與身體的密合度高的可穿戴設備,越要求高度的伸縮性。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2001-261778號公報
發明內容
然而,對于以往的柔性印刷電路板中使用的、具有耐彎曲性的導體如可穿戴設備那樣重復施加強的伸縮時,電阻值會上升、或發生斷路,因此,已知在電阻的穩定性方面存在問題。
因此,本發明的目的在于,提供:能得到伸縮性優異、且電阻的穩定性優異的導體的導電性組合物;由該導電性組合物得到的導體;和,具備使用該導電性組合物形成的圖案狀的導體的柔性印刷電路板。
本發明人首先發現:通過將選自嵌段共聚物和含官能團的彈性體中的至少任1種、與銀粉配混,從而可以得到伸縮性明顯提高了的導體。進而,本發明人鑒于上述進行了深入研究,結果發現:該導電性組合物中,通過將選自嵌段共聚物和含官能團的彈性體中的至少任1種、與特定的銀粉組合,可以解決前述課題,至此完成了本發明。
即,本發明的導電性組合物的特征在于,含有:選自嵌段共聚物和含官能團的彈性體中的至少任1種;和,微小顆粒聚集而形成聚集顆粒的聚集銀粉,前述鏈狀銀粉的振實密度為2.0g/cm3以下。
本發明的導電性組合物優選的是,前述嵌段共聚物為下述式(I)所示的嵌段共聚物。
X1-Y-X2 (I)
(式(I)中,X1和X2各自獨立地表示玻璃化轉變點Tg為0℃以上的聚合物單元,Y表示玻璃化轉變點Tg低于0℃的聚合物單元。)
本發明的導電性組合物優選的是,前述嵌段共聚物為聚(甲基)丙烯酸甲酯/聚(甲基)丙烯酸正丁酯/聚(甲基)丙烯酸甲酯的三嵌段共聚物。
本發明的導電性組合物優選的是,前述嵌段共聚物的拉伸斷裂伸長率為300~600%。
本發明的導電性組合物優選的是,前述鏈狀銀粉為1μm以下的微小顆粒聚集而形成聚集顆粒的鏈狀銀粉。
本發明的導電性組合物優選的是,以導電組合物中所含的全部固體成分量為基準,前述鏈狀銀粉的配混量為70~90質量%。
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