[發(fā)明專利]基板處理裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法及記錄介質(zhì)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680044904.1 | 申請日: | 2016-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN107851597B | 公開(公告)日: | 2021-10-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 上村大義;伊藤剛;谷山智志 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社國際電氣 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;C23C16/44;H01L21/02;H01L21/22;H01L21/31;H01L21/316;H01L21/318;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蘊;李平 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 半導(dǎo)體 制造 方法 記錄 介質(zhì) | ||
本發(fā)明的課題在于縮短搬送室內(nèi)的氧濃度的降低時間。本發(fā)明的基板處理裝置具有:搬送室,其從收容基板的收納容器搬送上述基板;凈化氣體供給機構(gòu),其對搬送室內(nèi)供給凈化氣體;以及壓力控制機構(gòu),其設(shè)置于排放搬送室內(nèi)的環(huán)境氣體的排氣路,并控制搬送室內(nèi)的壓力,壓力控制機構(gòu)具有:排氣擋板,其使排氣路全開或全閉;以及調(diào)整擋板,其設(shè)置在排氣擋板內(nèi),且將搬送室內(nèi)保持為預(yù)定的壓力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法及記錄介質(zhì)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體裝置(設(shè)備)的制造工序中的基板的熱處理中,例如使用立式基板處理裝置。在立式基板處理裝置中,在配設(shè)在對晶圓進行處理的處理室的下方側(cè)的搬送室內(nèi),進行晶圓相對于基板保持體(晶舟)的裝載(晶圓裝載)、及卸載(晶圓卸載)。然后,在搬送室內(nèi),為了將從處理室內(nèi)搬出的高溫的晶圓冷卻至預(yù)定溫度,而利用潔凈空氣形成氣流。該氣流是利用沿搬送室的一側(cè)的側(cè)壁設(shè)置內(nèi)置有過濾器及吹風(fēng)機的清潔單元,并從該清潔單元對搬送室內(nèi)吹出潔凈空氣而形成(例如參照專利文獻1)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2002—175999號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
然而,存在作為基板搬送區(qū)域的搬送室內(nèi)的氧濃度的降低時間變長的問題。
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠縮短搬送室內(nèi)的氧濃度的降低時間的技術(shù)。
用于解決課題的方案
根據(jù)本發(fā)明的一個方案,提供以下技術(shù),其具備:
搬送室,其從收容基板的收納容器搬送上述基板;
凈化氣體供給機構(gòu),其向上述搬送室內(nèi)供給凈化氣體;以及
壓力控制機構(gòu),其設(shè)置于排放上述搬送室內(nèi)的環(huán)境氣體的排氣路,并控制上述搬送室內(nèi)的壓力,
上述壓力控制機構(gòu)具有:
排氣擋板,其使上述排氣路全開或全閉;以及
調(diào)整擋板,其設(shè)置在上述排氣擋板內(nèi),并將上述搬送室內(nèi)保持為預(yù)定的壓力。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,能夠縮短搬送室內(nèi)的氧濃度的降低時間。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的實施方式中適用的基板處理裝置的縱剖視圖。
圖2是本發(fā)明的實施方式中適用的基板處理裝置的橫剖視圖。
圖3是本發(fā)明的實施方式中適用的基板處理裝置的立式處理爐的概略結(jié)構(gòu)圖,且是處理爐部分的縱剖視圖。
圖4是本發(fā)明的實施方式中適用的基板處理裝置的控制器的概略結(jié)構(gòu)圖,且是以框圖表示控制器的控制系統(tǒng)的圖。
圖5(a)是表示壓力控制機構(gòu)的全閉動作的構(gòu)造圖。圖5(b)是表示使壓力控制機構(gòu)的自動擋板及按壓擋板打開的狀態(tài)的構(gòu)造圖。圖5(c)是表示壓力控制機構(gòu)的全開動作的構(gòu)造圖。
圖6是本發(fā)明的實施方式中適用的搬送室的縱剖視圖。
圖7是本發(fā)明的實施方式中適用的加載口單元的縱剖視圖。
圖8是表示本發(fā)明的實施方式中適用的加載口單元的排氣路徑的圖。
圖9是本發(fā)明的實施方式中適用的壓力控制機構(gòu)的縱剖視圖。
具體實施方式
以下,使用圖1至3對本發(fā)明的一實施方式進行說明。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





