[發明專利]對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法

有效

• 申請號: 201680043437.0
• 申請日: 2016-05-04
• 公開（公告）號: CN107922791B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 杰夫里·E·達蘭德
• 申請（專利權）人: 耐克創新有限合伙公司
• 主分類號: C09J5/06
• 分類號: C09J5/06;C09J9/00;A43B9/12;B32B5/16;B29D35/10;B32B5/18;B32B7/12;B32B25/04;C09J123/08;B29D35/12;B32B5/14;C09J175/04;B05D1/06;A43D25/20
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 張瑞;鄭霞

1.一種對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，所述方法包括：

對所述基底的部分施加所述粘合劑顆粒；

從激光源選擇性地施加激光能量，所述激光源具有被選擇性地啟用的多個能夠獨立控制的激光能量發射器，當所述激光源相對于靜止的基底移動時，通過啟用第一發射器同時禁用第二發射器，將所述選擇性地施加激光能量施加到所述粘合劑顆粒及所述基底以將所述粘合劑顆粒及所述基底選擇性地熔化，從而形成熔化的粘合劑顆粒部分；以及

在選擇性地施加所述激光能量之后，從所述基底移除未熔化部分。

2.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，還包括：在移除所述未熔化部分之后，對所述熔化的粘合劑顆粒部分施加熱能量以將所述基底與第二基底結合在一起。

3.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中施加所述粘合劑顆粒是使用靜電施加器，所述靜電施加器對所述粘合劑顆粒施加靜電。

4.根據權利要求3所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中不對所述基底施加導電劑來實現對所述粘合劑顆粒的靜電施加。

5.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述粘合劑顆粒包括粉末狀粘合劑。

6.根據權利要求5所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述粉末狀粘合劑包括選自以下中的至少一者：熱塑性聚氨基甲酸酯；乙烯-乙酸乙烯酯；以及聚烯烴。

7.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述粘合劑顆粒的熔點處于50攝氏度到130攝氏度的范圍內。

8.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述粘合劑顆粒包括紅外摻雜劑。

9.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中選擇性地施加所述激光能量包括對相對于所述基底來說處于期望具有粘合劑的位置上的所述粘合劑顆粒的第一部分施加所述激光能量以及對相對于所述基底來說處于不期望具有粘合劑的位置上的所述粘合劑顆粒的第二部分不施加所述激光能量。

10.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中選擇性地施加所述激光能量包括相對于所述基底的第二位置來說在所述基底的第一位置處改變從激光器施加的能量的水平。

11.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中選擇性地施加所述激光能量包括將所述激光能量引導到所述基底的第一位置并有意地避免在所述基底的第二位置處施加激光能量。

12.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述選擇性地施加激光能量形成熔化的粘合劑顆粒周邊，所述熔化的粘合劑顆粒周邊包圍未熔化的粘合劑顆粒區域。

13.根據權利要求1所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述激光能量是由處于至少近紅外光譜范圍的二極管激光器形成。

14.根據權利要求2所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中在移除所述未熔化部分之后，對所述熔化的粘合劑顆粒部分施加交聯材料。

15.根據權利要求14所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述交聯材料是被包封的異氰酸酯硬化劑。

16.根據權利要求2所述的對非金屬的基底施加粘合劑顆粒的方法，其中所述施加熱能量是至少部分地：由紅外線能量源形成；或者通過所述基底傳導到所述熔化的粘合劑顆粒部分。