[發明專利]平移處理筒、流體分配系統及使用方法

有效

• 申請號: 201680041517.2
• 申請日: 2016-07-01
• 公開（公告）號: CN108025901B
• 公開（公告）日: 2019-09-24
• 發明（設計）人: 大衛·W·拉赫梅爾
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B67D1/14
• 分類號: B67D1/14;B67D1/00;F16K21/06;F16K1/36;F25D25/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 顧紅霞;龍濤峰

1.一種平移處理筒，包括：

外殼，所述外殼具有第一端部、第二端部、從所述第一端部延伸到所述第二端部的中心軸線、圍繞所述中心軸線的第一主體部分、圍繞所述中心軸線的第二主體部分和位于所述外殼上的凸輪表面；

所述第一主體部分具有比所述第二主體部分大的橫截面積；

筒進入孔口，所述筒進入孔口位于所述第一主體部分或所述第二主體部分中；

處理介質，所述處理介質容納在所述外殼內；和

分配孔口，所述分配孔口位于所述外殼中。

2.根據權利要求1所述的平移處理筒，包括在所述第一主體部分上的第一密封構件和在所述第二主體部分上的第二密封構件，并且所述凸輪表面和所述筒進入孔口均定位在所述第一密封構件和所述第二密封構件之間。

3.根據權利要求2所述的平移處理筒，其中所述第一密封構件和所述第二密封構件包括O形環，所述第一密封構件設置在外接所述第一主體部分的O形環凹槽中，并且所述第二密封構件設置在外接所述第二主體構件的O形環凹槽中。

4.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述凸輪表面包括在所述第一主體部分與所述第二主體部分之間的倒角。

5.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，包括從所述第二主體部分延伸的凸輪突起部，并且所述凸輪表面位于所述凸輪突起部上。

6.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述凸輪表面包括位于所述第一主體部分和凹谷之間的第一凸輪表面以及位于所述第二主體部分和所述凹谷之間的第二凸輪表面。

7.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述筒進入孔口和所述凸輪表面均位于所述平移處理筒的總長度的中半部內。

8.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述分配孔口沿垂直于所述中心軸線的方向分配。

9.根據權利要求8所述的平移處理筒，包括附接到所述第二端部的噴嘴，

并且所述分配孔口位于所述噴嘴中。

10.根據權利要求8所述的平移處理筒，包括在所述第一主體部分中的第一分配孔口和在所述第二主體部分中的第二分配孔口。

11.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述第一主體部分和所述第二主體部分均包括非圓形橫截面。

12.根據權利要求11所述的平移處理筒，其中所述第一主體部分和所述第二主體部分均包括橢圓形橫截面，所述橢圓形橫截面具有兩個對稱軸線、相反的兩個較大半徑側以及相反的兩個較小半徑側。

13.根據權利要求11所述的平移處理筒，其中所述第一主體部分和所述第二主體部分均包括卵形橫截面，所述卵形橫截面具有一個對稱軸線以及與較小半徑側相反的較大半徑側。

14.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述第一主體部分的橫截面形狀不同于所述第二主體部分的橫截面形狀。

15.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述第一主體部分或所述第二主體部分中的至少一者包括線性承載表面，所述線性承載表面用于當所述平移處理筒定位在相應歧管的筒孔洞中時在所述筒孔洞內直線運動期間沿著所述中心軸線支撐所述平移處理筒。

16.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，包括在所述第一主體部分中的第一進入孔口以及在所述第二主體部分中的第二進入孔口。

17.根據權利要求1或2所述的平移處理筒，其中所述進入孔口包括提升閥橋，所述提升閥橋從所述進入孔口的一側跨越到所述進入孔口的相反側，從而將所述進入孔口平分為兩部分。