[發明專利]輸電裝置以及無線供電系統有效
| 申請號: | 201680040612.0 | 申請日: | 2016-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN107852033B | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發明(設計)人: | 細谷達也 | 申請(專利權)人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H02J50/12 | 分類號: | H02J50/12 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 韓聰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輸電 裝置 以及 無線 供電系統 | ||
1.一種輸電裝置,是無線供電系統中的輸電裝置,所述無線供電系統具備所述輸電裝置和受電裝置,并從所述輸電裝置向所述受電裝置供給電力,
所述輸電裝置具備:
輸電線圈;
輸電諧振電容器,與所述輸電線圈一起構成輸電諧振機構;以及
輸電電路,與所述輸電諧振機構電連接,對所述輸電諧振機構斷續地提供直流輸入電壓,使所述輸電線圈產生交流電壓,
所述受電裝置具備:
受電線圈;
受電諧振電容器,與所述受電線圈一起構成受電諧振機構;以及
受電電路,與所述受電諧振機構電連接,對負載供給電力,
所述輸電裝置的特征在于,
所述輸電電路具備分別由電子電路構成且以接地電位作為公共電位的控制電路部以及電力電路部,
所述電力電路部由被封入到具有多個端子的封裝件的集成電路構成,
所述集成電路與所述輸電諧振機構直接電連接,
所述控制電路部向所述電力電路部輸出驅動信號,
所述電力電路部通過輸入的所述驅動信號使在被封入封裝件的所述集成電路的內部具備的晶體管驅動,向所述輸電諧振機構斷續地提供所述直流輸入電壓。
2.根據權利要求1所述的輸電裝置,其特征在于,
所述控制電路部以及所述電力電路部中的至少一部分由被封入到具有多個端子的單個封裝件的、具備多個邏輯門電路的CMOS標準邏輯IC或TTL標準邏輯IC構成。
3.根據權利要求2所述的輸電裝置,其特征在于,
所述CMOS標準邏輯IC或所述TTL標準邏輯IC是4個2輸入“與非”門。
4.根據權利要求3所述的輸電裝置,其特征在于,
所述控制電路部包括由所述4個“與非”門中的一個“與非”門和振蕩元件構成的振蕩電路,所述電力電路部包括所述4個“與非”門中的剩余的“與非”門。
5.根據權利要求4所述的輸電裝置,其特征在于,
在所述控制電路部中,所述剩余的“與非”門中的一個“與非”門與所述振蕩電路的輸出部連接。
6.根據權利要求4所述的輸電裝置,其特征在于,
所述剩余的“與非”門中的多個“與非”門并聯連接。
7.根據權利要求2所述的輸電裝置,其特征在于,
所述CMOS標準邏輯IC或所述TTL標準邏輯IC是6個“非”門。
8.根據權利要求7所述的輸電裝置,其特征在于,
所述控制電路部包括由所述6個“非”門中的一個“非”門和振蕩元件構成的振蕩電路,所述電力電路部包括所述6個“非”門中的剩余的“非”門。
9.根據權利要求8所述的輸電裝置,其特征在于,
在所述控制電路部中,所述剩余的“非”門中的個“非”門與所述振蕩電路的輸出部連接。
10.根據權利要求8或9所述的輸電裝置,其特征在于,
所述剩余的“非”門中的多個“非”門并聯連接。
11.根據權利要求1所述的輸電裝置,其特征在于,
所述電力電路部由被封入到封裝件的FET驅動驅動器IC構成。
12.根據權利要求11所述的輸電裝置,其特征在于,
所述電力電路部的輸出部由橋接在電源與接地之間的兩個晶體管構成。
13.根據權利要求4至6、8、9中的任一項所述的輸電裝置,其特征在于,
所述振蕩元件是在封裝件封入了壓電振子的元件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社村田制作所,未經株式會社村田制作所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680040612.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:多模式無線電力傳輸方法及其設備
- 下一篇:控制無線電力發射器的場分布





