[發(fā)明專利]垂直納米線MOSFET制造中的垂直后柵極工藝的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680035096.2 | 申請日: | 2016-06-21 |
| 公開(公告)號: | CN108235786B | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 拉爾斯-埃里克·維爾納松;馬丁·貝里;卡爾-芒努斯·佩爾松;約翰內(nèi)斯·斯文松;埃里克·林德 | 申請(專利權(quán))人: | 拉爾斯-埃里克·維爾納松;馬丁·貝里;卡爾-芒努斯·佩爾松;約翰內(nèi)斯·斯文松;埃里克·林德 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L21/28;H01L29/423;H01L21/335;H01L29/739;H01L29/775;B82Y10/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 樊曉煥;金小芳 |
| 地址: | 瑞典*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 垂直 納米 mosfet 制造 中的 柵極 工藝 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種使用后柵極工藝的垂直納米線MOSFET制造方法。首先制造頂部歐姆電極,并且其可以用作掩模以利用蝕刻技術(shù)形成柵極凹陷。隨后形成柵極,其在很大程度上降低了接入電阻。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體上涉及垂直金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)的制造,特別是涉及在自對準(zhǔn)后柵極工藝中的垂直納米線MOSFET的制造、以及其在電子電路中的應(yīng)用。
背景技術(shù)
垂直納米線MOSFET可以實現(xiàn)細(xì)通道的較小占用面積(foot-prints),其通過圍柵幾何形狀而具有良好的靜電控制。納米線直徑的減少可以改善靜電性并減小占用面積,但其顯示出外部串聯(lián)電阻的增加。沿納米線軸向的高精度摻雜控制已被證明是不充分的,而且非常具有挑戰(zhàn)性。納米線直徑越小,會增加金屬-半導(dǎo)體的接觸電阻,這是因為面積變小。此外,歐姆接觸通常需要高溫退火工藝以達(dá)到足夠低的比接觸電阻率,然而柵介質(zhì)的電特性和結(jié)構(gòu)特性對高溫工藝敏感。后柵極工藝通常用于平面技術(shù),其中在柵極確定之前便制作源區(qū)和漏區(qū)及其電接觸。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題,本發(fā)明應(yīng)用了自對準(zhǔn)后柵極工藝,其使用數(shù)字化刻蝕從而可以使柵區(qū)中納米線直徑局部減少,并同時實現(xiàn)內(nèi)部溝道和摻雜接觸區(qū)。此外,該工藝還可以在同一樣品上并聯(lián)制造具有不同柵長的MOSFET。
考慮到上述描述,然后,本發(fā)明的一些實施方案的一個方面提供一種技術(shù),其試圖以單獨的方式或以任何組合的方式緩和、減輕或消除本領(lǐng)域中的一個或多個上述提及的缺陷和缺點。
本發(fā)明的一個方面涉及在柵極形成之前制作頂部歐姆接觸的技術(shù)。
本發(fā)明的另一個方面涉及垂直MOSFET的制造,其中,首先沉積頂部金屬電極,然后將其用作蝕刻掩模,以在柵極確定之前減小納米線晶體管通道的直徑。
本發(fā)明的又一個方面涉及通過使用替換掩模(其被用作蝕刻掩模)以在柵極確定之前形成頂部接觸區(qū),從而減小納米線晶體管通道的直徑。隨后,將該替換掩模移除并以金屬接觸代替。
在又一個實施方案中,將在后柵極工藝中制造的垂直納米線MOSFET用于數(shù)字化應(yīng)用中,其中將一根或幾根納米線連接成組以形成電路。
在又一個實施方案中,將在后柵極工藝中制造的垂直納米線MOSFET用于RF應(yīng)用或毫米波應(yīng)用中,其中將一根或幾根納米線連接成組以形成電路。
在又一個實施方案中,將在后柵極工藝中制造的垂直納米線MOSFET用于混合模式應(yīng)用或存儲器應(yīng)用中,其中將一根或幾根納米線連接成組以形成電路。
本發(fā)明的另一個方面涉及采用后柵極工藝制造的垂直MOSFET的形成,其中同一樣品上的MOSFET之間的柵長是不同的。
本發(fā)明的另一個方面涉及采用后柵極工藝制造的垂直隧穿場效應(yīng)晶體管(FET)的形成,其中納米線由軸向pn結(jié)組成,柵極對準(zhǔn)該結(jié)以實現(xiàn)隧穿FET。
上述實施方案的特征可以以任意組合方式進(jìn)行組合。
附圖簡要說明
本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點將通過本發(fā)明的以下詳細(xì)描述而理解,其中將參考附圖以更詳細(xì)地描述本發(fā)明的實施方案,其中:
圖1是在后柵極工藝中制造的垂直MOSFET的示意圖。
圖2是垂直納米線MOSFET的SEM顯微照片。
圖3是垂直納米線MOSFET的所測量得到的輸出特性。
圖4是垂直納米線MOSFET的所測量得到的傳輸特性。
具體實施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于拉爾斯-埃里克·維爾納松;馬丁·貝里;卡爾-芒努斯·佩爾松;約翰內(nèi)斯·斯文松;埃里克·林德,未經(jīng)拉爾斯-埃里克·維爾納松;馬丁·貝里;卡爾-芒努斯·佩爾松;約翰內(nèi)斯·斯文松;埃里克·林德許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





