[發明專利]防垢和防污粉末涂層

在審

• 申請號: 201680034217.1
• 申請日: 2016-06-20
• 公開（公告）號: CN107735461A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 史蒂文·L·馬西亞;米歇爾·X·王;肯尼思·G·考德威爾
• 申請（專利權）人: 阿姆斯特郎世界工業公司
• 主分類號: C09D5/03
• 分類號: C09D5/03;C09D5/16;C09D167/00;C09D175/04;C09D175/06
• 代理公司: 北京京萬通知識產權代理有限公司11440
• 代理人: 許天易,徐小琴

1.一種防污鑲板，其包括：

基材；以及

施加到所述基材上的粉末涂層，所述粉末涂層由包含以下的摻混物的混合物形成：

粘合劑，其包含基本上不含氟碳基團的聚合物樹脂；

交聯劑；以及

表面活性劑組合物，其基本上不含溶劑且包含陰離子含氟表面活性劑；

其中所述陰離子含氟表面活性劑以基于所述粉末涂層組合物的總重量的0.05重量％至4重量％的量存在。

2.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述陰離子含氟表面活性劑以基于所述粉末涂層的總重量的0.7重量％至3.0重量％的量存在。

3.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述陰離子含氟表面活性劑包含磷酸酯基取代基。

4.根據權利要求3所述的防污鑲板，其中所述陰離子含氟表面活性劑的pH范圍為1至6。

5.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述陰離子含氟表面活性劑的熔點范圍為50℃至70℃。

6.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述聚合物樹脂包含羥基封端的聚酯樹脂，并且所述交聯劑包含封端的多異氰酸酯。

7.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述聚合物樹脂包含羧化聚酯樹脂和縮水甘油基官能丙烯酸類聚合物樹脂，并且所述交聯劑包含羥基官能化合物及其組合。

8.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述聚合物樹脂的玻璃化轉變溫度范圍為45℃至90℃。

9.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述混合物不含揮發性有機溶劑且具有100％的固體含量。

10.根據權利要求1所述的防污鑲板，其中所述粉末涂層具有45μm至120μm的厚度。

11.一種防污鑲板，其包括：

基材；以及

施加到所述基材上的粉末涂層，所述粉末涂層由基本上不含溶劑的混合物形成，所述混合物包含：

粘合劑，其包含基本上不含氟碳基團的聚合物樹脂；以及

顏料；

其中所述顏料用陰離子含氟表面活性劑預處理。

12.根據權利要求11所述的防污鑲板，其中所述陰離子含氟表面活性劑包含磷酸酯基取代基和C6至C16全氟烷基乙基。

13.根據權利要求12所述的防污鑲板，其中所述陰離子含氟表面活性劑的pH范圍為1至6。

14.根據權利要求11所述的防污鑲板，其中所述顏料以基于所述粉末涂層的總重量的10重量％至30重量％的量存在。

15.根據權利要求11所述的防污鑲板，其中所述粉末涂層還包含選自由縮水甘油基官能化合物、羥基官能化合物和多異氰酸酯組成的群組的交聯劑，并且所述聚合物樹脂選自由羥基封端的聚酯樹脂、羧化聚酯樹脂及其組合組成的群組。

16.一種形成防污鑲板的方法，其包括：

a)用陰離子含氟表面活性劑預處理顏料以形成預處理的顏料；

b)將所述預處理的顏料與聚合物粘合劑混合以形成基本上不含溶劑的粉末涂層前體混合物；

c)將所述粉末涂層前體混合物施加到基材上；以及

d)固化所述粉末涂層前體混合物以形成所述防污鑲板；

其中所述聚合物粘合劑基本上不含氟-碳基團，并且所述陰離子含氟表面活性劑以基于所述顏料的總重量的10重量％至25重量％的量存在。

17.根據權利要求16所述的形成所述防污鑲板的方法，其中在步驟b)期間，將所述聚合物粘合劑和所述預處理過的顏料在90℃至110℃的溫度下在擠出機中混合。

18.根據權利要求16所述的形成所述防污鑲板的方法，其中在步驟b)后且在步驟c)前，將所述粉末涂層混合物造粒。

19.根據權利要求16所述的形成所述防污鑲板的方法，其中所述陰離子含氟表面活性劑以基于所述粉末涂層前體混合物的總重量的約0.05重量％至約4重量％的量存在。

20.根據權利要求17所述的形成所述防污鑲板的方法，其中所述聚合物粘合劑的玻璃化轉變溫度范圍為45℃至80℃。