[發(fā)明專利]樹(shù)脂組合物、樹(shù)脂層疊體以及樹(shù)脂層疊金屬箔

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680034081.4
• 申請(qǐng)日: 2016-06-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107636070B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 千葉大道;石黑淳;小原禎二
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本瑞翁株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08L53/02
• 分類號(hào): C08L53/02;B32B15/08;B32B27/28;C08F2/44;C08J3/24;H05K3/38;C08C19/25
• 代理公司: 北京柏杉松知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11413
• 代理人: 趙曦;劉繼富

本發(fā)明為含有導(dǎo)入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氫化物[E]和交聯(lián)助劑的樹(shù)脂組合物、在聚酰亞胺系樹(shù)脂膜的至少一面層疊有由上述樹(shù)脂組合物形成的層的樹(shù)脂層疊體、以及在上述聚酰亞胺系樹(shù)脂膜的至少一面隔著由上述樹(shù)脂組合物形成的層而層疊有金屬箔的樹(shù)脂層疊金屬箔。根據(jù)本發(fā)明提供對(duì)于聚酰亞胺系樹(shù)脂膜及表面粗糙度小的金屬箔的粘接性優(yōu)異并且電絕緣性優(yōu)異的新樹(shù)脂組合物、將該樹(shù)脂組合物和聚酰亞胺系樹(shù)脂膜層疊的樹(shù)脂層疊體、以及通過(guò)使用上述樹(shù)脂組合物作為粘接劑從而將聚酰亞胺系樹(shù)脂膜和表面粗糙度小的金屬箔層疊的樹(shù)脂層疊金屬箔，該樹(shù)脂層疊金屬箔適于制造高密度柔性印刷基板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在特定的改性嵌段共聚物氫化物中配合交聯(lián)助劑而成的樹(shù)脂組合物、將該樹(shù)脂組合物和聚酰亞胺系樹(shù)脂膜層疊的樹(shù)脂層疊體、以及在聚酰亞胺系樹(shù)脂膜的至少一面隔著由上述樹(shù)脂組合物形成的層而層疊有金屬箔的樹(shù)脂層疊金屬箔。

背景技術(shù)

柔性印刷基板作為設(shè)備的內(nèi)部布線、部件搭載基板是重要的構(gòu)件。作為柔性印刷基板，已知以聚酰亞胺膜為代表的絕緣膜和銅箔直接粘接的2層CCL(Copper CladLaminate，覆銅箔層壓板)、絕緣膜和銅箔隔著粘接劑粘接的3層CCL等。2層CCL由于沒(méi)有隔著粘接劑，因此高溫時(shí)的可靠性優(yōu)異，但需要在銅箔涂敷作為聚酰亞胺的前體的聚酰胺酸、進(jìn)行干燥、加熱酰亞胺化等工序，制造未必容易。另一方面，3層CCL由于是將聚酰亞胺膜等絕緣膜和銅箔通過(guò)粘接劑粘接而層疊的層疊體，因此在工業(yè)上易于制造，成本也低廉，此外絕緣膜和銅箔的粘接性也優(yōu)異。因此，在通用用途方面主要使用3層CCL。

對(duì)用于制造3層CCL的粘接劑要求粘接性、電絕緣性、耐藥品性、耐焊接熱性等特性。作為滿足這些要求的粘接劑，已知：聚酰胺/環(huán)氧系、聚酯/環(huán)氧系、酚/縮丁醛系、腈橡膠/環(huán)氧系、丙烯酸系、聚氨酯系等。

另一方面，近年來(lái)，在電子設(shè)備方面，小型、薄型、輕質(zhì)化越發(fā)推進(jìn)，印刷基板的高密度化的要求日益增加。而且，在這些電子設(shè)備的印刷基板中，為了使傳輸損失降低，逐漸開(kāi)始使用電解銅箔的毛面的凹凸得以抑制的低輪廓銅箔、表面粗糙度小的壓延銅箔等表面粗糙度小的銅箔。

然而，表面粗糙度小的銅箔與樹(shù)脂基材的粘接力弱，在細(xì)密電路中粘接力不足，成為高密度化的障礙。

作為一個(gè)使表面粗糙度小的銅箔的粘接力提高的手段，提出了許多在銅箔表面涂敷硅烷偶聯(lián)劑的方法(例如專利文獻(xiàn)1～4)。此外，為了使銅箔和硅烷偶聯(lián)劑的反應(yīng)性提高，也提出了作為前處理而基于金屬醇化物對(duì)銅箔表面進(jìn)行處理的方法(專利文獻(xiàn)5)、利用聚硅氧烷膜覆蓋銅箔表面的與基材的被接合面的方法(專利文獻(xiàn)6)。

然而，在這些方法中，雖然對(duì)于耐濕性、耐熱性等各種耐環(huán)境性的粘接特性得以改善，但初期的粘接強(qiáng)度本身并不足以彌補(bǔ)因電解銅箔的粗化處理而產(chǎn)生的錨固效應(yīng)的降低部分。

此外，在柔性印刷基板中，為了利用粘接劑牢固地粘接表面粗糙度小的銅箔和聚酰亞胺系膜，在使用聚酰胺/環(huán)氧系粘接劑進(jìn)行粘接的情況下，需要利用氨基硅烷偶聯(lián)劑對(duì)銅箔表面進(jìn)行處理的方法(專利文獻(xiàn)7)等。

與本發(fā)明相關(guān)，專利文獻(xiàn)8中公開(kāi)了如下內(nèi)容：在嵌段共聚物氫化物中導(dǎo)入了烷氧基甲硅烷基的改性嵌段共聚物氫化物具有對(duì)于玻璃、金屬的粘接性，電絕緣性也優(yōu)異，因此能夠利用于太陽(yáng)能電池的密封材料。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特公昭60-15654號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)2：日本特公平2-19994號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)昭63-183178號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)4：日本特開(kāi)平2-26097號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)5：日本特開(kāi)平5-230667號(hào)公報(bào)；

專利文獻(xiàn)6：日本特開(kāi)平2-307294號(hào)公報(bào)；