[發(fā)明專利]封條及測試產(chǎn)品是否被篡改的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680033624.0 | 申請日: | 2016-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN107690662B | 公開(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | K.芬肯策勒;V.斯托爾;F.比里亞內(nèi)克;W.里爾;C.博恩 | 申請(專利權(quán))人: | 捷德貨幣技術(shù)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 曲瑩 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 封條 測試 產(chǎn)品 是否 篡改 方法 | ||
1.一種利用封條(1)加封和檢查產(chǎn)品是否被篡改的方法,其中,封條(1)包括天線(12);芯片(11);多個測量元件(13、13a、13b、13c),該測量元件適合于在封條(1)和/或產(chǎn)品被篡改時改變物理特性;以及測量裝置,該測量裝置適合于確定測量元件(13、13a、13b、13c)的物理特性,其中,所述方法具有以下步驟:
-將封條(1)布置(S1)在待加封的產(chǎn)品上,從而對所述產(chǎn)品進(jìn)行機(jī)械加封;
-由封條(1)利用非接觸式數(shù)據(jù)傳輸從讀寫設(shè)備(2)接收(S5)檢查查詢;
-由封條(1)確定(S6)測量元件(13、13a、13b、13c)的物理特性,作為第一測量值;
-準(zhǔn)備對芯片(11)的查詢做出響應(yīng)(S7);
-以非接觸的方式將所述響應(yīng)發(fā)送至讀寫設(shè)備(2),芯片(11)的所述響應(yīng)與第一測量值相關(guān);和
-將所述第一測量值與參考值進(jìn)行比較(S6.1、S7.1),
其中,封條(1)包括接口裝置(16),在加封過程中,執(zhí)行配置芯片(11)的接口裝置(16)和/或根據(jù)測量元件(13、13a、13b、13c)配置測量裝置的步驟,
其中,在配置接口裝置(16)時,測量元件(13、13a、13b、13c)或其端子與接口裝置(16)的接口(191、16a、16b)關(guān)聯(lián)起來,以及
其中,接口裝置(16)具有用于接觸測量元件的輪廓。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述芯片(11)存儲所述第一測量值和/或?qū)⑵鋫魉徒o后臺系統(tǒng)。
3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,所述芯片(11)存儲用戶設(shè)備和/或服務(wù)器(3)(S7)和/或?qū)⑵鋫魉徒o后臺系統(tǒng)。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的方法,其特征在于以下步驟:
-將第一測量值設(shè)置為參考值(S3.1);
-由封條(1)從讀寫設(shè)備(2)接收第二查詢;
-由封條(1)第二次確定(S6)測量元件(13、13a、13b、13c)的物理特性,作為第二測量值;和
-將所述第二測量值與參考值進(jìn)行比較。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,所述測量裝置在加封(S3)期間確定所述測量元件(13、13a、13b、13c)的物理特性。
6.如權(quán)利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,在所述檢查查詢時,芯片(11)對讀寫設(shè)備(2)的響應(yīng)包括測量元件(13、13a,13b,13c)的物理特性,并且該響應(yīng)被發(fā)送至讀寫設(shè)備(2)(S7)。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,測量元件(13、13a、13b、13c)與接口裝置(16)和/或接口(191、16a,16b)的物理關(guān)聯(lián)在芯片(11)運行時生效,并且在芯片(11)不運行時被消除。
8.如權(quán)利要求1、2或3所述的方法,其特征在于,所述產(chǎn)品是容器,在加封之前在所述容器中布置有價元件,并且封條(1)布置在所述產(chǎn)品上,并防止接近芯片。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述產(chǎn)品是運輸箱(4)。
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