[發明專利]將導體連接到端子元件的方法以及由此生產的端子組件

有效

• 申請號: 201680033296.4
• 申請日: 2016-06-07
• 公開（公告）號: CN107743429B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: C.格雷戈爾
• 申請（專利權）人: 泰連德國有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/233;B23K20/24;B32B15/20;H01R4/02;H01R4/62;H01R43/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

1.一種用于將包括基本金屬的導體(1)連接到包括銅的端子元件(2)的方法，在所述導體(1)和所述端子元件(2)被焊接到彼此上之前，至少在焊接接頭(5，10)處利用銅合金粉末或包括銅和至少一種基本金屬的混合物粉末通過熱噴涂涂覆所述導體(1)和/或所述端子元件(2)，其中，所述粉末具有不超過60μm的顆粒尺寸。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述粉末具有從1至50μm的顆粒尺寸。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述粉末具有從1至35μm的顆粒尺寸。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，通過冷氣體噴涂來施加涂層(16)。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其中，所述導體(1)和所述端子元件(2)被摩擦焊接。

6.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其中，所述導體(1)和所述端子元件(2)通過超聲焊接來焊接。

7.一種端子組件(18)，其具有：

包括基本金屬的導體(1)；

焊接到所述導體(1)并包括銅的端子元件(2)，所述端子元件(2)在未焊接狀態下具有涂層(16)的層；以及

焊縫(19)，所述端子元件(2)在所述焊縫(19)處焊接到所述導體(1)，所述焊縫(19)在已焊接狀態下具有銅合金的所述層或包括銅和至少一種基本金屬的混合物的所述層，其中，所述導體(1)的導體橫截面(6)為5至120mm²。

8.根據權利要求7所述的端子組件，其中，所述導體(1)包括鋁。

9.根據權利要求8所述的端子組件，其中，所述導體由鋁或鋁合金構成。

10.根據權利要求7所述的端子組件，其中，所述導體(1)的導體橫截面(6)為6至80mm²。

11.根據權利要求7所述的端子組件，其中，所述導體(1)的導體橫截面(6)為30至40mm²。

12.根據權利要求7所述的端子組件，其中，所述混合物具有至少一種基本金屬，其選自包括鋅、鋁、錫、鐵、鎳、錳和上述金屬的氧化物的組。

13.根據權利要求7所述的端子組件，其中，所述銅合金選自包括CuSn、CuZn_xSn_y、CuFe、CuNiSi、CuAl_xy和黃銅的組。

14.根據權利要求13所述的端子組件，其中，所述銅合金為黃銅，并且所述黃銅的鋅含量在10％和70％之間。

15.根據權利要求13所述的端子組件，其中，所述銅合金為黃銅，并且所述黃銅的鋅含量在20％和40％之間。

16.根據權利要求13所述的端子組件，其中，所述銅合金為黃銅，并且所述黃銅的鋅含量在28％和32％之間。

17.根據權利要求13至16中任一項所述的端子組件，其中，所述黃銅包括鉛和/或至少一種另外的合金元素。

18.根據權利要求17所述的端子組件，其中，所述至少一種另外的合金元素選自鋁、鐵、錳、鎳、硅和錫的組。