[發明專利]使用陶瓷的插頭連接器及插座連接器及其制造方法

在審

• 申請號: 201680032139.1
• 申請日: 2016-06-08
• 公開（公告）號: CN107710514A
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 崔栽爀;安薰;林成奎;姜佑政
• 申請（專利權）人: 斯瑞博有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/639;H01R13/6581;H01R24/62
• 代理公司: 北京青松知識產權代理事務所(特殊普通合伙)11384
• 代理人: 鄭青松

1.一種使用陶瓷的插頭連接器，其特征在于，包括：

上陶瓷基板，在下表面設置有端子；

下陶瓷基板，對應于上陶瓷基板形成，并且在上表面設置有端子；

上插頭觸頭，與上陶瓷基板的端子結合，并具有向下突出的接觸部；

下插頭觸頭，與下陶瓷基板的端子結合，并具有向上突出的接觸部；

一對金屬構件，分別包括通孔，所述通孔分別形成在分別對應于所述上插頭觸頭與所述下插頭觸頭的部分，并且分別與所述上陶瓷基板的上部與所述下陶瓷基板的下部結合；以及

陶瓷插頭機殼，具有中空的圓柱形狀以覆蓋所述金屬構件的方式結合。

2.根據權利要求1所述的使用陶瓷的插頭連接器，其特征在于，在金屬構件的一面上具有一個連接突起，使得當插入對應的插座連接器時，連接突起保持所述金屬構件與相應的所述插座連接器的基板之間的緊固狀態。

3.一種使用陶瓷制造插頭連接器的制造方法，其特征在于，包括：準備設置有端子的上陶瓷基板與下陶瓷基板的步驟；將上插頭觸頭與下插頭觸頭分別熔合到上陶瓷基板的端子與下陶瓷基板的端子的步驟；加壓成型一對金屬構件，在分別對應于上插頭觸頭與下插頭觸頭的部分形成通孔，在所述一對金屬構件中的一個上形成連接突起，使得當所述一對金屬構件中的一個插入到相應的所述插座連接器中時與相應的所述插座連接器基板結合保持耦合狀態的步驟；組裝一對金屬構件與上陶瓷基板及下陶瓷基板的步驟；使用陶瓷制造具有中空圓柱形狀的插頭機殼的步驟；以及將所述一對金屬構件與所述上陶瓷基板與所述下陶瓷基板的組裝結構結合于所述插頭機殼的步驟。

4.一種使用陶瓷制造插座連接器的制造方法，其特征在于，包括：

陶瓷基板，在表面設置有端子；

機殼，由金屬材料制成，具有中空的圓柱形狀，并具有緊固槽，使得當相應的插頭連接器插入于所述機殼中時保持緊固狀態，所述機殼以覆蓋所述陶瓷基板的方式與所述陶瓷基板結合；

陶瓷插座機殼，具有中空圓柱形狀以覆蓋所述機殼的方式與所述機殼結合。