[發(fā)明專利]基于電活性聚合物的致動器設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680032080.6
• 申請日: 2016-05-27
• 公開（公告）號: CN107771361B
• 公開（公告）日: 2022-01-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: C·P·亨德里克斯;M·T·約翰遜;S·E·富蘭克林;D·A·范登恩德;R·A·范德莫倫赫拉夫
• 申請（專利權(quán)）人: 皇家飛利浦有限公司
• 主分類號: H01L41/04
• 分類號: H01L41/04;A61M25/00;H01L41/09;H01L41/193
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李光穎;王英

1.一種控制具有致動構(gòu)件的設(shè)備的方法，所述致動構(gòu)件包括在利用控制信號驅(qū)動時能夠變形的電活性材料，所述方法包括以下步驟：

生成致動信號作為用于引起所述致動構(gòu)件的致動的控制信號，其中，所述致動具有最大的第一致動頻率；

生成振動信號作為用于引起所述致動構(gòu)件的振動以減少摩擦的控制信號，其中，所述振動具有大于所述第一致動頻率的頻率；并且

將所述致動信號供應(yīng)到所述電活性材料的至少部分，并且將所述振動信號供應(yīng)到所述電活性材料的至少部分。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述設(shè)備包括襯底，所述致動構(gòu)件被定位為抵靠所述襯底，其中，所述致動構(gòu)件的所述振動用于減少所述襯底與所述致動構(gòu)件之間的摩擦。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述襯底包括另外的根據(jù)權(quán)利要求1所述的致動構(gòu)件，另外的所述致動構(gòu)件能夠由所述控制信號或另一控制信號驅(qū)動。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述設(shè)備要在使用中沿著外表面被移動，其中，所述致動構(gòu)件的所述振動用于減少所述致動構(gòu)件與所述外表面之間的摩擦。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，在驅(qū)動時段中，所述致動信號和所述振動信號被供應(yīng)到所述電活性材料，使得所述致動信號與所述振動信號在所述驅(qū)動時段中交疊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述致動信號包括非振蕩信號，并且所述振動信號包括：

脈沖信號，其包括一個或多個脈沖，和/或

振蕩信號。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中：

所述致動信號包括致動信號幅度，并且所述振動信號包括振動信號幅度，并且所述振動信號幅度小于所述致動信號幅度的20％；或者

所述致動信號是包括致動信號頻率的振蕩信號，并且所述振動信號包括高于所述致動信號頻率的振動信號頻率。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述振動信號幅度小于所述致動信號幅度的10％。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中，所述振動信號幅度小于所述致動信號幅度的5％。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述振動信號包括小于1MHz的振動信號頻率。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述振動信號包括小于100kHz的振動信號頻率。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述振動信號包括小于10kHz的振動信號頻率。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述振動信號包括小于1kHz的振動信號頻率。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述振動信號包括等于所述致動構(gòu)件的諧振頻率或本征頻率的至少一個振動信號頻率。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，包括以下步驟：

在第一操作模式中，向所述電活性材料供應(yīng)所述致動信號和所述振動信號；并且

在第二操作模式中，僅向所述電活性材料供應(yīng)致動信號而不向所述電活性材料供應(yīng)振動信號。

16.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中，所述致動信號包括致動信號幅度，所述振動信號包括振動信號幅度和振動信號頻率，所述方法包括以下步驟：

選擇所述致動信號的幅度以提供期望水平的所述致動；和/或

選擇所述振動信號的幅度以提供期望水平的所述振動；和/或

選擇所述振動信號的頻率以使所述振動為諧振振動。