[發明專利]動態交易卡功率管理在審
| 申請號: | 201680031992.1 | 申請日: | 2016-04-14 |
| 公開(公告)號: | CN108027891A | 公開(公告)日: | 2018-05-11 |
| 發明(設計)人: | T·洛克;D·烏姆菲爾德;J·扎拉卡斯;A·R·柯培爾 | 申請(專利權)人: | 第一資本服務公司 |
| 主分類號: | G06K19/067 | 分類號: | G06K19/067;G06K19/077 |
| 代理公司: | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人: | 趙志剛;趙蓉民 |
| 地址: | 美國弗*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 動態 交易 功率 管理 | ||
1.一種動態交易卡,其包括:
印刷電路板即PCB;
電源,其從EuroPay-MasterCard-Visa終端即EMV終端接收電力;
功率調節電路,其調節存儲于所述電源中的電力;以及
功率管理組件,其管理到所述電源和來自所述電源的充電功率和放電功率。
2.根據權利要求1所述的動態交易卡,其中所述電源包括超級電容器。
3.根據權利要求1所述的動態交易卡,其中所述電源包括混合型超級電容器與高電荷電池布置。
4.一種方法,其包括:
將包含電源組件和功率管理組件的內部功率組件放置于動態交易卡內的印刷電路板即PCB上,使得所述組件與所述PCB直接相鄰;
將所述內部功率組件鍵合到所述PCB;以及
密封所述內部功率組件的暴露側。
5.根據權利要求4所述的方法,其中所述電源包括集成電池。
6.根據權利要求5所述的方法,其中所述集成電池的陽極層與所述PCB的表面直接相鄰。
7.根據權利要求5所述的方法,其中所述集成電池的陰極層與所述PCB的表面直接相鄰。
8.根據權利要求5所述的方法,其中所述集成電池的電極鍵合到所述PCB的銅板。
9.根據權利要求4所述的方法,其進一步包括:
去除電池的薄膜覆蓋物以暴露所述電池的所述內部功率組件,其中所述內部功率組件包括電池組件和功率管理組件;
將去除了所述薄膜覆蓋物的所述電池與所述PCB直接相鄰放置,使得所暴露的功率組件與所述PCB直接接觸;以及
通過將所述電池的所暴露的邊緣密封到所述PCB來將所述內部功率組件鍵合到所述PCB,由此產生集成電池。
10.根據權利要求9所述的方法,其中所述電池的陽極層與所述PCB的表面直接相鄰。
11.根據權利要求9所述的方法,其中所述電池的陰極層與所述PCB的表面直接相鄰。
12.根據權利要求9所述的方法,其中所述電池的電極鍵合到所述PCB的銅板。
13.根據權利要求4所述的方法,其中所述電源包括超級電容器。
14.根據權利要求4所述的方法,其中所述PCB的暴露側包括45度陰影跡線。
15.一種系統,其包括:
動態交易卡,其通過快速儲能裝置供電,其包括:
印刷電路板即PCB;
EuroPay-MasterCard-Visa即EMV接觸板接口;
功率調節電路,其從所述快速儲能裝置抽取電力以對所述動態交易卡供電;以及
功率管理組件,其管理所述快速儲能裝置的充電和放電;以及
EMV終端;
其中所述快速儲能裝置包括到所述EMV終端電壓源的穩定路徑,且從所述EMV終端接收電力。
16.根據權利要求15所述的系統,其中所述功率管理組件包括固件,所述固件基于所述動態交易卡與電源之間的實體連接自動地設置充電模式。
17.根據權利要求15所述的系統,其中所述快速儲能裝置包括超級電容器。
18.根據權利要求15所述的系統,其中所述快速儲能裝置包括高電荷電池。
19.根據權利要求15所述的系統,其中所述快速儲能裝置包括電荷管理電路。
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