[發明專利]基于硅的熔融組合物和使用其的SiC單晶的制造方法有效
| 申請號: | 201680031312.6 | 申請日: | 2016-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN107683520B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 鄭粲燁;高正旼;金大星;李星秀;殷暢鮮 | 申請(專利權)人: | 株式會社LG化學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C30B29/36 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;蘇虹 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 熔融 組合 使用 sic 制造 方法 | ||
1.一種基于硅的熔融組合物,包含:
硅、碳和由下式(1)定義的溶解度參數Csisol小于-0.37的金屬,
其中通過溶液法形成SiC單晶:
Csisol=A-B+μ1-μ2 式(1)
在上述式(1)中,A為在包含金屬原子和碳原子的硅晶格中包含金屬原子、碳原子和硅原子的第一評估晶格的第一能量,B為在包含金屬原子的硅晶格中包含金屬原子和硅原子的第二評估晶格的第二能量,μ1為作為通過將金剛石晶體結構中硅的總能量除以單元晶格中存在的硅原子數獲得的化學勢的常數-5.422,μ2為作為通過將金剛石晶體結構中碳的總能量除以單元晶格中存在的碳原子數獲得的化學勢的常數-9.097,
其中所述金屬為鋁和鈧的組合,以及
其中基于100重量份的所述硅的總含量,所述金屬的含量為25重量份至85重量份。
2.根據權利要求1所述的基于硅的熔融組合物,其中:
所述金屬的關于由上述式(1)定義的溶解度參數Csisol的值滿足-0.90<Csisol<-0.38。
3.根據權利要求1所述的基于硅的熔融組合物,其中:
基于100重量份的所述硅的總含量,所述金屬的含量為60重量份至70重量份。
4.一種SiC單晶的制造方法,包括:
提供SiC籽晶,
制備包含硅、碳和金屬的熔融溶液,以及
通過使所述熔融溶液過冷在所述SiC籽晶上生長SiC單晶,
其中所述金屬的如由下式(1)定義的溶解度參數Csisol小于-0.37:
Csisol=A-B+μ1-μ2 式(1)
在上述式(1)中,A為在包含金屬原子和碳原子的硅晶格中包含金屬原子、碳原子和硅原子的第一評估晶格的第一能量,B為在包含金屬原子的硅晶格中包含金屬原子和硅原子的第二評估晶格的第二能量,μ1為作為通過將金剛石晶體結構中硅的總能量除以單元晶格中存在的硅原子數獲得的化學勢的第一常數-5.422,μ2為作為通過將金剛石晶體結構中碳的總能量除以單元晶格中存在的碳原子數獲得的化學勢的第二常數-9.097,
其中所述金屬為鋁和鈧的組合,以及
其中基于100重量份的所述硅的總含量,所述金屬的含量為25重量份至85重量份。
5.根據權利要求4所述的制造方法,其中:
所述金屬的關于由上述式(1)定義的溶解度參數Csisol的值為-0.90<Csisol<-0.38。
6.根據權利要求4所述的制造方法,其中:
基于100重量份的硅的總含量,所述金屬的含量為60重量份至70重量份。
7.根據權利要求4所述的制造方法,其中:
所述第一評估晶格中作用于所述金屬原子、所述碳原子和所述硅原子的原子間力為或更小。
8.根據權利要求4所述的制造方法,其中:
所述第二評估晶格中作用于所述金屬原子和所述硅原子的原子間力為或更小。
9.根據權利要求4所述的制造方法,其中:
所述第一能量通過以下導出:
在所述硅晶格中用所述金屬原子取代硅原子,以及
用所述碳原子取代硅原子以形成所述第一評估晶格。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社LG化學,未經株式會社LG化學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680031312.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





