[發明專利]無機燒結體制造用粘合劑

有效

• 申請號: 201680031310.7
• 申請日: 2016-12-16
• 公開（公告）號: CN107635946B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 永井康晴
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C04B35/634
• 分類號: C04B35/634;C04B35/626;C04B38/06;C08F261/12
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

本發明提供一種無機燒結體制造用粘合劑、以及使用該無機燒結體制造用粘合劑的無機燒結體制造用糊劑及陶瓷生坯成型體，所述無機燒結體制造用粘合劑的熱分解性優異，并且，尤其在用作陶瓷生坯片用粘合劑時可以得到具有充分的機械強度及柔軟性、不易吸濕、能夠長期維持優異的片材特性的陶瓷生坯片。本發明為一種無機燒結體制造用粘合劑，其是含有接枝共聚物的無機燒結體制造用粘合劑，所述接枝共聚物具有由聚乙烯醇縮丁醛構成的單元和由聚(甲基)丙烯酸類構成的單元，上述聚乙烯醇縮丁醛的聚合度為800～5000，羥基量為20～40摩爾％，縮丁醛化度為60～80摩爾％，上述由聚(甲基)丙烯酸類構成的單元的玻璃化轉變溫度為?65℃以上且不足0℃。

技術領域

本發明涉及一種無機燒結體制造用粘合劑、以及使用該無機燒結體制造用粘合劑的無機燒結體制造用糊劑及陶瓷生坯成型體，所述無機燒結體制造用粘合劑的熱分解性優異，并且尤其在用作陶瓷生坯片用粘合劑的情況下可以得到具有充分的機械強度及柔軟性、不易吸濕、能夠長期維持優異的片材特性的陶瓷生坯片。

背景技術

作為制造各種無機燒結體的方法，廣為進行的是以下方法：在氧化鋁、二氧化硅、氧化鋯、莫來石、碳化硅、氮化硅、鈦酸鋇等無機粉末中混合各種熱塑性樹脂、有機化合物等粘合劑，制成生坯成型體，并對所得的成型體進行燒成，由此邊使粘合劑分解、飛散，邊使無機粉末燒結。

另一方面，近年來，隨著電子設備的小型化，關于陶瓷制品，也要求小型化。

例如，在層疊陶瓷電容器中，使用比以往更微細粒徑的陶瓷粉末(例如粒徑為500nm以下)，并且將所得的薄層的生坯片(例如5μm以下)堆疊200層以上，由此嘗試制作了層疊陶瓷電容器。

作為被用于此種陶瓷生坯片的粘合劑，在制成陶瓷生坯片時的片材強度賦予效果及燒成時的熱分解性上，要求比以往更高的性能。

此外，如上所述，在極薄層化的陶瓷生坯片中，無經時性的陶瓷生坯片的物性變化較為重要。

對此，例如在專利文獻1中公開了以下方法：通過在一定范圍的聚合度的聚乙烯醇縮醛樹脂中混合使用鄰苯二甲酸酯系增塑劑及二醇系增塑劑和/或氨基醇系增塑劑，從而制作機械強度優異的生坯片。

然而，在單獨使用聚乙烯醇縮醛作為粘合劑樹脂的情況下，片材強度雖然高，但是熱分解性差，因此存在以下等問題：粘合劑的一部分不會分解燒失而以殘留碳化物的形式殘留在燒結體內，或者在燒結工序中因急劇地分解飛散而在成型體中產生裂紋、翹曲、膨脹等。

另外，在極薄層化的陶瓷生坯片中，由于厚度方向薄，相對于體積的表面積大，因此存在以下問題：容易引起增塑劑從表面揮發，所制作的陶瓷生坯片的物性(柔軟性、片材強度)發生變化，在對生坯片進行處置的工序中產生裂紋等。

另一方面，還對使用熱分解性優異的丙烯酸類樹脂的方法進行了研究，燒成后的殘留碳化物雖然減少，但是以丙烯酸類樹脂作為粘合劑所制造的陶瓷生坯片的強度和柔軟性并不充分，在進行對生坯片進行干燥的工序、該工序以后的其他工序時，存在容易在生坯片中產生裂紋的問題。

對于這些問題，作為片材強度、柔軟性優異的粘合劑，例如在專利文獻2中公開了一種丙烯酸系粘合劑，其對平均分子量、酸值、玻璃化轉變溫度等樹脂特性進行了規定。

另外，在專利文獻3及專利文獻4中公開了一種丙烯酸系粘合劑，其為了對陶瓷生坯片賦予柔軟性，而在增塑劑中含有鄰苯二甲酸酯類等。

然而，即使在使用這些文獻中記載的粘合劑及陶瓷生坯片的情況下，也存在以下問題：在制作厚度5μm以下的薄膜的陶瓷生坯片時，無法得到充分的片材強度、柔軟性，在剝離時或沖切時陶瓷生坯片發生破損等。

另外，由于增塑劑從陶瓷生坯片揮發，因而存在發生陶瓷生坯片的物性發生變化等問題。

現有技術文獻

專利文獻