[發明專利]熱誘發低流動速率壓裂

在審

• 申請號: 201680030129.4
• 申請日: 2016-06-02
• 公開（公告）號: CN108076649A
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: F·J·桑塔蕾麗
• 申請（專利權）人: 地質力工程有限公司
• 主分類號: E21B43/26
• 分類號: E21B43/26;E21B47/06;E21B47/07
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民;張全信

1.一種通過在井中進行水力壓裂來增加烴產量的方法，所述井具有至少一個暴露地層中的巖石的打孔井段，并且在井段處，所述方法包含以下步驟：將水性流體噴射于所述地層中，隨后將水性流體和支撐劑噴射于所述地層中，其特征在于：

存在噴射所述水性流體的多次循環，隨后以單次循環噴射所述水性流體和一定體積的支撐劑，其中每一循環在關井期內終止；

所述支撐劑的體積根據井下壓力的測量結果得到測定；

并且所述方法是地震性的，其中噴射速率較低而防止震動所述地層，并且所述噴射的水性流體的溫度不高而誘發所述巖石拉伸斷裂，并且因此提供針對烴開采的具有足夠的側向延伸部分的極高導流性裂縫和高導流性裂縫的裂縫網絡。

2.根據權利要求1所述的方法，其中用于泵送所述水性流體的所述噴射速率小于15bpm(桶/分鐘)。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述噴射速率在4到15bpm范圍內。

4.根據權利要求1或權利要求2所述的方法，其中對于一次或多次循環，所述噴射速率小于2bpm。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述噴射速率小于1bpm。

6.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述噴射速率在每一循環中會有所不同。

7.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述水性流體的溫度足以產生形成新裂縫所需的熱應力。

8.根據任一前述權利要求所述的方法，其中在噴射之前對所述水性流體進行冷卻。

9.根據任一前述權利要求所述的方法，其中所述水性流體的溫度小于所述井段處所述地層的溫度。

10.根據任一前述權利要求所述的方法，其中根據由先前循環計算出的裂縫參數的分析結果來測定每一循環的用于泵送所述水性流體的所述噴射速率、噴射持續期間、壓力及關井期持續時間。

11.根據權利要求10所述的方法，其中所述裂縫參數選自包含以下中的一個或多個的群：所述極高導流性裂縫的體積、所述極高導流性裂縫的側向延伸部分、所述極高導流性裂縫的表面和整體裂縫網絡形狀的評估。

12.根據權利要求11所述的方法，其中在所述水性流體的每一噴射循環之后計算出全部所述裂縫參數。

13.根據任一前述權利要求所述的方法，其中使用位于所述井中的井下壓力計來測量所述井下壓力，并且其中所述井下壓力計具有至少1Hz的數據采集速率。

14.根據權利要求13所述的方法，其中所述數據采集速率在1與10Hz之間。

15.根據權利要求13所述的方法，其中所述數據采集速率在10與100Hz之間。

16.根據任一前述權利要求所述的方法，其中在關井時，所述噴射速率以逐步方式減小。

17.根據權利要求16所述的方法，其中最終關井前的最終步驟的所述噴射速率小于2bpm。

18.根據權利要求16所述的方法，其中在約1到5分鐘內完成每一步驟。

19.根據任一前述權利要求所述的方法，其中在每一循環開始時，水性流體的所述噴射速率小于2bpm。

20.根據權利要求19所述的方法，其中水性流體的所述噴射速率在0.5到2bpm范圍內。