[發明專利]包裝標簽和用于給包裝加標簽的方法有效
| 申請號: | 201680028372.2 | 申請日: | 2016-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN107924935B | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 馬里奧·凱羅尼;馬可·卡維利;安東尼奧·亞凱蒂;喬爾吉奧·戴爾艾爾芭 | 申請(專利權)人: | 意大利科技研究基金會;米蘭理工大學 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/42 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 王娟;楊明釗 |
| 地址: | 意大利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包裝 標簽 用于 方法 | ||
1.一種包裝標簽(1),包括:
-柔性基板(10);
-顯示器(6),其被印刷在所述柔性基板(10)上方,所述顯示器包括可印刷油墨的電可尋址層;
-控制模塊(4),其被印刷在所述柔性基板上方與所述顯示器(6)電接觸并且布置成控制所述顯示器(6)的操作,所述控制模塊包括含有混合有摻雜劑的至少一種印刷油墨的層;
-至少一個光伏模塊(2),其被印刷在所述柔性基板(10)上方且緊挨著所述顯示器(6)并布置成為所述顯示器(6)和所述控制模塊(4)供電,所述光伏模塊包括含有混合有摻雜劑的至少一種印刷油墨的層;
其中,所述摻雜劑包括苯并咪唑或苯并咪唑啉或銫鹽或鋰鹽,使得在室溫下或者在與所述柔性基板相容的低溫下直接印刷獲得電子器件并且僅需要蒸發油墨溶劑。
2.根據權利要求1所述的標簽,其中,所述柔性基板由選自以下的一種或更多種材料制成:塑料、紙、金屬箔、橡膠、自粘附基板。
3.根據權利要求1所述的標簽,其中,所述柔性基板由紋身紙制成。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的標簽,其中,所述顯示器包括電致變色可印刷油墨層。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的標簽,其中,所述柔性基板具有在1和100μm之間的厚度。
6.根據權利要求1至3中任一項所述的標簽,其中,在所述控制模塊(4)與所述顯示器(6)之間的電接觸包括離子凝膠或固體電解質的互連層(12),所述互連層還具有用于電致變色顯示器的離子儲存器和/或用于所述控制模塊中的晶體管的柵極介質的功能。
7.根據權利要求1至3中任一項所述的標簽,其中,所述控制模塊(4)包括低電壓有機薄層晶體管。
8.根據權利要求1至3中任一項所述的標簽,其中,所述控制模塊(4)至少包括包含半導體金屬氧化物的薄膜晶體管。
9.根據權利要求1至3中任一項所述的標簽,還包括置于所述控制模塊(4)上方的阻擋層(14)。
10.根據權利要求1至3中任一項所述的標簽,還包括絕緣層(16),所述絕緣層(16)放置在所述顯示器(6)上方并且所述控制模塊(4)被放置在所述絕緣層(16)上,所述絕緣層(16)具有多個孔(16A),所述多個孔(16A)被放置成與所述顯示器(6)對應并且被布置成允許在所述顯示器(6)和所述控制模塊(4)之間的電接觸。
11.一種獲得用于包裝的包裝標簽(1)的方法,包括以下步驟:
在基板(10)上印刷(102)至少一個光伏模塊(2);
-緊挨著所述光伏模塊(2)分別印刷(104,106)控制模塊(4)和顯示器(6);
-在所述控制模塊(4)和所述顯示器(6)上方沉積(108)電氣橫向互連層(12),所述電氣橫向互連層(12)被布置為允許所述控制模塊(4)控制所述顯示器(6);
其中,對所述光伏模塊(2)、所述控制模塊(4)和所述顯示器(6)的印刷步驟(102、104、106)包括將印刷油墨與摻雜劑混合的步驟;
其中,所述摻雜劑包括苯并咪唑或苯并咪唑啉或銫鹽或鋰鹽,使得在室溫下或者在與所述基板相容的低溫下直接印刷獲得電子器件并且僅需要蒸發油墨溶劑。
12.根據權利要求11所述的方法,還包括阻擋層(14)被布置為保護下面的層的步驟(110)。
13.根據權利要求11或12所述的方法,還包括以下步驟:在所述顯示器(6)上方沉積絕緣層(16)以便將所述控制模塊(4)放置在所述絕緣層(16)上方,所述絕緣層(16)具有多個孔(16A),所述多個孔(16A)被放置成與所述顯示器(6)相對應并被布置成允許所述顯示器(6)與所述控制模塊(4)電接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





