[發明專利]流體芯片

有效

• 申請號: 201680028284.2
• 申請日: 2016-04-07
• 公開（公告）號: CN107921431B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 沈梾福
• 申請（專利權）人: 源鑒定私人有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B01L7/00;B81B7/00;H05B3/26;H05B3/34
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王利彬

1.一種流體芯片，其包括：

具有上表面和下表面的密封層；和

成形部件，其包括平面的主體，該主體具有用密封層的上表面密封的下表面，所述平面的主體具有多個通孔和與所述多個通孔流體連通的多個井，

其中與密封層的上表面一起，所述多個通孔和所述多個井分別限定了在流體芯片中彼此流體連通的多個流體入口和多個流體室；

其中所述多個井的每一個包括一井底，所述井從所述平面的主體向外突出，所述井底通過圍繞井底的井壁連接至所述平面的主體的一上表面并與該上表面相間隔。

2.根據權利要求1所述的流體芯片，其中所述密封層的下表面是非導電的并且設置有直流加熱器，所述直流加熱器具有由設置在所述密封層的下表面上的導熱材料制成的獨立加熱區域，和導電跡線，所述導電跡線配置為提供有直流電壓并且在被提供直流電壓時將獨立加熱區域加熱到均勻的溫度，所述導電跡線至少部分地圍繞所述獨立加熱區域以起伏構型設置在所述密封層的下表面上，所述獨立加熱區域配置為與所述多個流體室中的至少一個相鄰。

3.根據權利要求2所述的流體芯片，其中與所述獨立加熱區域相鄰的多個流體室中的至少一個配置為允許在其中進行PCR。

4.根據權利要求1所述的流體芯片，其還包括設置在所述密封層下方的至少一個側向測試條，所述至少一個側向測試條具有被配置為接收流體芯片中包含的流體的樣品墊。

5.根據權利要求1所述的流體芯片，其中所述密封層是柔韌且防流體的。

6.根據權利要求1所述的流體芯片，其中所述多個通孔和所述多個井與平面的主體成一體。

7.根據權利要求1所述的流體芯片，其中所述平面的主體還包括在所述平面的主體的下表面上形成的多個凹槽，其中與所述密封層的上表面一起，所述多個凹槽限定與流體芯片中的所述多個流體入口和所述多個流體室流體連通的多個通道。

8.一種PCR試劑盒，其包括：

根據權利要求2所述的流體芯片；和

控制器盒，其配置為提供和控制提供給直流加熱器的直流電壓，所述控制器盒具有被配置為與直流加熱器的導電跡線的末端形成電接觸的導電接觸點，所述控制器盒配置為由以下中的至少一個供電：電池、移動電源和從便攜式計算設備獲取的電力。

9.根據權利要求8所述的PCR試劑盒，其中所述控制器盒配置為連接到所述便攜式計算設備，以允許將所述控制器盒編程以產生直流電壓的期望電壓循環，以向所述流體芯片提供期望的熱循環配置。

10.根據權利要求8所述的PCR試劑盒，其中所述控制器盒配置為接收其上的流體芯片，以便使所述導電接觸點與所述直流加熱器的導電跡線的末端接觸。

11.一種用于形成流體芯片的成形部件，所述成形部件包括：

平面的主體，該主體具有多個通孔和與所述多個通孔流體連通的多個井，平面的主體的下表面配置為用流體芯片的密封層的上表面密封，

其中在平面的主體的下表面用密封層的上表面密封時，與密封層的上表面一起，所述多個通孔和所述多個井分別限定在流體芯片中彼此流體連通的多個流體入口和多個流體室；以及

其中所述多個井的每一個包括一井底，所述井底通過圍繞井底的井壁連接至所述平面的主體的一上表面并與該上表面相間隔。

12.根據權利要求11所述的成形部件，其中所述多個通孔中的至少一個被從所述平面的主體的所述上表面向外突出的一入口壁圍繞。

13.根據權利要求11所述的成形部件，其中所述多個通孔中的至少一個被在所述平面的主體的所述上表面中形成的淺凹部包圍。

14.根據權利要求11所述的成形部件，其中所述多個通孔和所述多個井與所述平面的主體成一體。

15.根據權利要求11所述的成形部件，其還包括在所述平面的主體的下表面上形成的多個凹槽，其中當平面的主體的下表面用密封層的上表面密封時，與密封層的上表面一起，所述多個凹槽限定了與流體芯片中的所述多個流體入口和所述多個流體室流體連通的多個通道。