[發明專利]多級微機械結構

有效

• 申請號: 201680027941.1
• 申請日: 2016-05-09
• 公開（公告）號: CN107667067B
• 公開（公告）日: 2019-09-13
• 發明（設計）人: 安蒂·伊霍拉;阿爾蒂·托爾凱利;維爾-佩卡·呂特克寧;馬蒂·柳庫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G01P15/125
• 分類號: G01P15/125;B81B3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 蔡勝有;蘇虹

1.一種微機械器件，包括：

僅包含均質器件晶片材料的器件層，其特征在于，所述器件層包括具有至少一個轉子和至少兩個定子的多級梳結構，其中，與所述轉子的至少一個指凹入所述器件層的至少一個表面下方相比，所述轉子的中心部分更少地凹入所述器件層的所述至少一個表面下方。

2.根據權利要求1所述的微機械器件，其中，所述至少兩個定子和所述轉子中的至少一些從所述器件層的第一表面至少部分地凹入至至少兩個不同的凹入深度，所述至少兩個定子和所述轉子中的至少一些從所述器件層的第二表面至少部分地凹入至至少兩個不同的凹入深度。

3.根據權利要求1至2中的任一項所述的微機械器件，其中，所述轉子和所述至少兩個定子包括具有雙線性響應函數的梳結構，其中，由第一定子和所述轉子形成的第一電極對的輸出值的變化與由第二定子和所述轉子形成的第二電極對的輸出值的變化相反。

4.根據權利要求2所述的微機械器件，其中，由第一定子和所述轉子形成的第一電極對、以及由第二定子和所述轉子形成的第二電極對的線性變化的響應函數的區域通過所述第一和第二電極對中相應的一個中的相應定子和轉子的相對厚度、以及通過處于平衡位置的所述第一和第二電極對中每個的相應的一者中的所述定子與所述轉子之間的垂直交疊的量來限定，其中，所述第一和第二電極對的所述相對厚度和所述垂直交疊由所述第一和第二定子以及所述轉子從所述器件層的所述第一表面和/或所述第二表面的凹入量限定。

5.根據權利要求4所述的微機械器件，其中，所述轉子和所述定子中的至少之一在平衡位置上沿垂直維度交疊一定量，所述量小于至少一個定子的梳指的垂直厚度且小于所述轉子的梳指的垂直厚度。

6.根據權利要求1至2中的任一項所述的微機械器件，其中，與所述轉子的凹入所述器件層的至少一個表面下方的至少一個指相比，所述轉子的中心部分更多地凹入所述器件層的所述至少一個表面下方。