[發明專利]各向異性導電膜和連接結構體

有效

• 申請號: 201680027076.0
• 申請日: 2016-05-27
• 公開（公告）號: CN107960139B
• 公開（公告）日: 2019-11-08
• 發明（設計）人: 林慎一;齊藤雅男;阿久津恭志;塚尾憐司
• 申請（專利權）人: 迪睿合株式會社
• 主分類號: H01R11/01
• 分類號: H01R11/01;C09J9/02;C09J7/30
• 代理公司: 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338
• 代理人: 邢悅;王永輝

各向異性導電膜(1A)包含絕緣粘接劑層(10)和配置于該絕緣粘接劑層(10)的導電粒子(2)。各向異性導電膜(1A)中，粒子間距(P1)的導電粒子(2)的排列軸(A1)在各向異性導電膜(1A)的大致膜寬度方向上延伸，該排列軸(A1)在各向異性導電膜(1A)的長邊方向上以軸間距(P2)連續地排列。當由各向異性導電膜(1A)連接的電子部件的端子排列區域和各向異性導電膜(1A)按照各端子的長邊方向與膜寬度方向匹配的方式重疊時，根據端子(21)的外形確定排列軸(A1)中的粒子間距(P1)、排列軸的軸間距(P2)以及排列軸(A1)與膜寬度方向所成的角度(排列軸的傾斜角)(θ)，以使各端子(21)上存在3個以上40個以下的導電粒子(2)。由此，即使在微間距的連接中，也會因使用各向異性導電膜而獲得穩定的連接可靠性，并且抑制導電粒子的過度的密度增加。

技術領域

本發明涉及各向異性導電膜和由各向異性導電膜連接而成的連接結構體。

背景技術

各向異性導電膜在將IC芯片等電子部件安裝于基板時被廣泛使用。近年來，手機、筆記本電腦等小型電子設備中要求配線的高密度化，作為使各向異性導電膜對應于該高密度化的方法，已知將導電粒子以格子狀均等配置于各向異性導電膜的絕緣粘接劑層的技術。

然而，即使均等配置導電粒子，也會出現連接電阻不均這樣的問題。這是因為，各向異性導電連接前位于端子邊緣上的導電粒子由于絕緣性粘接劑的熔融而從空隙流出，難以被上下的端子夾持。對于該問題，提出了將導電粒子的第一排列方向設為各向異性導電膜的長邊方向，使與第一排列方向交叉的第二排列方向相對于與各向異性導電膜的長邊方向正交的方向傾斜5°以上15°以下(專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許4887700號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，如果由各向異性導電膜連接的電子部件的端子尺寸進一步變小，則能夠被端子捕捉的導電粒子數也進一步變少，就專利文獻1中記載的各向異性導電膜而言，有無法充分獲得導通可靠性的情況。尤其是，在將用于控制液晶畫面等的IC連接于玻璃基板上的透明電極的所謂COG(Chip on Glass，玻璃覆晶)連接中，伴隨著液晶畫面高精細化的多端子化和IC芯片的小型化，端子尺寸變小，此外，在進行將用于電視機的顯示器的玻璃基板與柔性印刷配線板(FPC：Flexible Printed Circuits)連接的FOG(Film on Glass，玻璃覆膜)連接的情況下，端子也為微間距，使能夠被端子捕捉的導電粒子數增加而提高連接可靠性成為課題。

對此，作為使被端子捕捉的導電粒子數增加的方法，考慮了提高各向異性導電膜中導電粒子的密度。然而，如果提高各向異性導電膜中導電粒子的密度，則產生各向異性導電膜的制造成本變高的問題。

另外，如果使被端子捕捉的導電粒子過度增加，則隨著因微間距化而端子個數本身增加，各向異性導電連接時端子的壓入所需的按壓力變得過高，在以往的連接裝置中難以實現良好的各向異性導電連接。因此，產生了為了用于應對按壓力的增加而導入裝置、改良，從而花費成本這樣的問題。

這里，本發明的課題在于，即使在微間距的FOG連接、COG連接中，也能使用各向異性導電膜獲得穩定的連接可靠性，并且抑制與導電粒子的密度增加相伴隨的各向異性導電膜的制造成本的升高，另外，能夠利用以往的設備進行各向異性導電連接。

解決課題的方法