[發(fā)明專利]工件加工用膠粘帶

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201680023562.5
• 申請(qǐng)日: 2016-04-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108307635B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小升雄一朗;藤本泰史
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 琳得科株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C09J7/20
• 分類號(hào): C09J7/20;C09J7/30;C09J4/02;C09J175/04;C09J175/16;H01L21/304
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王利波

1.一種工件加工用膠粘帶，其具備基材和設(shè)置于所述基材的一面?zhèn)鹊恼澈蟿樱渲校?/p>

所述粘合劑層包含氨基甲酸酯類樹(shù)脂(A)和能量線固化性化合物(B)，所述能量線固化性化合物(B)不與所述氨基甲酸酯類樹(shù)脂(A)反應(yīng)、且具有光聚合性不飽和鍵、分子量為35,000以下，

所述氨基甲酸酯類樹(shù)脂(A)具有光聚合性不飽和鍵，

所述粘合劑層由至少包含氨基甲酸酯聚合物(A’)、所述能量線固化性化合物(B)和交聯(lián)劑(C)的粘合劑組合物形成，

所述氨基甲酸酯類樹(shù)脂(A)是利用所述交聯(lián)劑(C)將氨基甲酸酯聚合物(A’)交聯(lián)而成的，

所述氨基甲酸酯聚合物(A’)的重均分子量為10000~300000，

相對(duì)于粘合劑組合物總量，主劑反應(yīng)性化合物與氨基甲酸酯聚合物(A’)的配合量總計(jì)為40~95質(zhì)量%，所述主劑反應(yīng)性化合物是直接或間接地鍵合于氨基甲酸酯聚合物(A’)、與氨基甲酸酯聚合物(A’)一起在粘合劑層中一體地構(gòu)成氨基甲酸酯類樹(shù)脂(A)的化合物，

不與所述氨基甲酸酯類樹(shù)脂(A)反應(yīng)是指，除了“光聚合性不飽和鍵”以外，不僅不含有與氨基甲酸酯聚合物(A’)反應(yīng)的官能團(tuán)，也不含有與主劑反應(yīng)性化合物反應(yīng)的官能團(tuán)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述能量線固化性化合物(B)為選自(甲基)丙烯酸酯單體(B1)及氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(B2)中的至少1種。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述能量線固化性化合物(B)至少包含(甲基)丙烯酸酯單體(B1)，且所述(甲基)丙烯酸酯單體(B1)是多官能(甲基)丙烯酸酯，該多官能(甲基)丙烯酸酯是多元醇與(甲基)丙烯酸的完全酯化物。

4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述能量線固化性化合物(B)在1分子中具有2個(gè)以上(甲基)丙烯酰基。

5.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述交聯(lián)劑(C)包含含有光聚合性不飽和鍵的交聯(lián)劑(C1)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述氨基甲酸酯聚合物(A’)與所述交聯(lián)劑(C)通過(guò)氨基甲酸酯鍵鍵合。

7.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述粘合劑組合物還含有化合物(D)，所述化合物(D)具有光聚合性不飽和鍵、以及能夠與所述交聯(lián)劑(C)反應(yīng)的反應(yīng)性官能團(tuán)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述化合物(D)是多官能(甲基)丙烯酸酯，該多官能(甲基)丙烯酸酯是多元醇與(甲基)丙烯酸的部分酯化物。

9.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述粘合劑層在照射能量線后的斷裂應(yīng)力為2.5MPa以上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其中，在所述基材及所述粘合劑層之間具有中間層。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述中間層的厚度為10~600μm。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的工件加工用膠粘帶，其中，所述中間層在頻率1Hz下測(cè)定的50℃下的損耗角正切為1.0以上。

13.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其照射能量線后的粘合力為2000mN/25mm以下。

14.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的工件加工用膠粘帶，其是半導(dǎo)體晶片表面保護(hù)用膠粘帶。