[發明專利]將柔性設備密封到柔性膜的方法

有效

• 申請號: 201680022934.2
• 申請日: 2016-10-26
• 公開（公告）號: CN107787272B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: M·P·弗蘭卡;B·R·佩雷拉;R·格斯特納;馬良凱
• 申請（專利權）人: 陶氏環球技術有限責任公司
• 主分類號: B29C65/02
• 分類號: B29C65/02;B29K23/00;B29K96/04
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 封新琴

1.一種用于將設備基底放置在兩個相對的多層膜之間的方法，包含：

A.提供帶有具有壁厚(T_w)的基底的設備，所述基底包含乙烯/α-烯烴多嵌段共聚物；

B.將所述基底放置在兩個相對的多層膜之間，每個多層膜具有包含烯烴基聚合物的各自的密封層；

C.將所述基底和相對的多層膜定位在相對的密封條之間，每個密封條包含：

(i)前表面，

(ii)在所述前表面之后的距離(x)處的凹表面，所述凹表面具有第一端和相對的第二端，以及

(iii)在每個相對端處的彎曲表面，所述彎曲表面朝著所述基底向內突出并且在所述前表面與所述凹表面之間延伸，每個彎曲表面具有大于或等于距離(x)的曲率半徑；以及

D.將所述基底熱密封到每個多層膜。

2.根據權利要求1所述的方法，包含提供滿足下面公式(1)的密封條：

公式(1)

距離(x)＝0.8(T_w)到1.1(T_w)。

3.根據權利要求1所述的方法，包含：

針對所述基底，選擇熔化溫度Tm1為從115℃到125℃的乙烯/α-烯烴多嵌段共聚物；

針對所述多層膜的所述密封層，選擇熔點Tm2的烯烴基聚合物，其中Tm2比Tm1低10℃到40℃。

4.根據權利要求1所述的方法，包含使用所述相對的密封條將所述基底加熱到至少所述乙烯/α-烯烴多嵌段共聚物的軟化點的溫度；

壓縮所述基底；以及

通過所述加熱和所述壓縮形成填縫料，所述填縫料包含選自由以下組成的組的材料：來自所述密封層的熔化的聚烯烴、來自所述基底的熔化的乙烯/α-烯烴多嵌段共聚物和其組合。

5.根據權利要求4所述的方法，其中每個凹表面具有長度，所述方法包含在加熱的密封條之間壓縮所述基底；以及

形成具有大于所述凹表面長度的壓縮基底長度的壓縮基底。

6.根據權利要求5所述的方法，其中所述壓縮基底具有相對的扁平基底端，所述方法包含：

使用所述相對的彎曲表面將所述填縫料夾緊在所述扁平基底端處；以及

形成原位小翼。

7.根據權利要求1所述的方法，包含從所述基底收回所述密封條；以及

允許所述基底反沖并形成橢圓形截面形狀。

8.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱密封形成焊接基底，所述方法包含：

E.將所述焊接基底定位在所述相對的密封條之間；以及

F.冷密封所述焊接基底。

9.根據權利要求1所述的方法，其中所述熱密封形成焊接基底，所述方法包含脈沖密封所述焊接基底。

10.根據權利要求1所述的方法，包含在所述基底和所述多層膜之間形成氣密密封件。

11.根據權利要求1所述的方法，其中所述相對的多層膜在彼此上重疊并形成共同的外圍邊緣；

沿著所述共同的外圍邊緣密封所述多層膜；以及

形成柔性容器。