[發(fā)明專利]功率電子設(shè)備模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680021900.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-02-02 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107636827B | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-05-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | J.舒德雷;F.莫恩;D.克特;F.特勞布;D.卡尼 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/473 | 分類號(hào)： | H01L23/473;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 鄭浩;劉春元 |
| 地址： | 瑞士*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 功率 電子設(shè)備 模塊 | ||
1.一種功率電子設(shè)備模塊（10），包括:
第一液體冷卻器（12a），包括用于接收冷卻液體的冷卻通道（22），其中所述第一液體冷卻器（12a）包括提供所述功率電子設(shè)備模塊（10）的第一端子（24）的金屬本體（20）；
第二液體冷卻器（12b），包括用于接收冷卻液體的冷卻通道（22），其中所述第二液體冷卻器（12b）包括提供所述功率電子設(shè)備模塊（10）的第二端子（24）的金屬本體（20）；
多個(gè)半導(dǎo)體芯片（14），布置在所述第一液體冷卻器（12a）和所述第二液體冷卻器（12b）之間，使得每個(gè)半導(dǎo)體芯片（14）的第一電極（32a）接合到所述第一液體冷卻器（12a），使得所述第一電極（32a）與所述第一液體冷卻器（12a）電接觸，并且每個(gè)半導(dǎo)體芯片（14）的相反的第二電極（32b）與所述第二液體冷卻器（12b）電接觸；
絕緣包裝（18），其通過(guò)將所述第一液體冷卻器（12a）、所述第二液體冷卻器（12b）和所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片（14）模塑到絕緣材料（16）中來(lái)形成，使得所述第一液體冷卻器（12a）、所述第二液體冷卻器（12b）和所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片（14）至少部分嵌入到所述絕緣材料（16）上。
2.如權(quán)利要求1所述的功率電子設(shè)備模塊（10），其中第一液體冷卻器（12a）和第二液體冷卻器（12b）嵌入到所述絕緣材料（16）中，使得僅端子和冷卻液體連接（26）從所述絕緣材料（16）突出；和/或
其中所述多個(gè)半導(dǎo)體芯片（14）完全嵌入在所述絕緣材料（16）中。
3.如權(quán)利要求1所述的功率電子設(shè)備模塊（10),其中第一液體冷卻器(12a)包括腔(34),所述半導(dǎo)體芯片(14)接合到所述腔(34)中。
4.如權(quán)利要求1-3中的一項(xiàng)所述的功率電子設(shè)備模塊(10),其中半導(dǎo)體芯片(14)接合到從所述第二液體冷卻器(12b)突出的柱狀物(36);和/或
其中所述柱狀物(36)的至少一個(gè)是所述第二液體冷卻器(12b)的所述金屬本體(20)的一部分,或者所述柱狀物(36)的至少一個(gè)接合到所述第二液體冷卻器(12b)。
5.如權(quán)利要求1-3中的一項(xiàng)所述的功率電子設(shè)備模塊(10),其中所述半導(dǎo)體芯片(14)承載寬帶隙半導(dǎo)體裝置。
6.如權(quán)利要求1-3中的一項(xiàng)所述的功率電子設(shè)備模塊(10),其中所述第一液體冷卻器(12a)和所述第二液體冷卻器(12b)與至少一個(gè)通孔銷(52)對(duì)齊。
7.如權(quán)利要求1-3中的一項(xiàng)所述的功率電子設(shè)備模塊(10),其中所述第一液體冷卻器(12a)的所述金屬本體(20)提供從所述絕緣材料(16)突出的第一平坦端子（24'），并且所述第二液體冷卻器（12b）的所述金屬本體（20）提供在相反方向上從所述絕緣材料（16）突出的第二平坦端子（24'），使得所述功率電子設(shè)備模塊（10）可與同等設(shè)計(jì)的功率電子設(shè)備模塊堆疊以用于將功率電子設(shè)備模塊與所述同等設(shè)計(jì)的功率電子設(shè)備模塊串聯(lián)連接。
8.如權(quán)利要求1-3中的一項(xiàng)所述的功率電子設(shè)備模塊（10），其中在具有柵極電極（40）的半導(dǎo)體芯片（14）旁邊，包括金屬化層（46）的襯底（44）附接到所述第一液體冷卻器（12a），使得所述金屬化層（46）與所述第一液體冷卻器（12a）電隔離，并且所述柵極電極（40）以焊線（42）連接到所述金屬化層（46）。
9.如權(quán)利要求8所述的功率電子設(shè)備模塊（10），其中電連接到柵極端子（50）的彈簧（48）電絕緣地附接到所述第二液體冷卻器（12b），并且按壓在所述金屬化層（46）上；或者
其中柵極端子桿（54）被引導(dǎo)通過(guò)所述第二液體冷卻器（12b），使得它電接觸所述金屬化層（46）和/或連接到所述柵極端子桿（54）的柵極控制器（55）定位在所述包裝（18）上。
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