[發(fā)明專利]具有殼體穩(wěn)定元件的電子控制單元及用于電子控制單元的殼體在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680018490.5 | 申請日: | 2016-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN107432093A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | A.姜;T.里普爾;M.塔爾諾韋奇 | 申請(專利權(quán))人: | 大陸汽車有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 代易寧,安文森 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 殼體 穩(wěn)定 元件 電子 控制 單元 用于 | ||
公開了電子控制單元(1)。其包含被密封的殼體(10),該被密封的殼體包括被固定到彼此的主體(11)和蓋(12)以及與主體(11)和蓋(12)中的一個和/或另一個接觸的密封元件(40)。其還包含在殼體(10)中的電路板布置結(jié)構(gòu),該電路板布置結(jié)構(gòu)包含電路板(20)。此外,其包含與電路板布置結(jié)構(gòu)以及主體(11)和蓋(12)中的一個或另一個接觸的至少一個殼體穩(wěn)定元件(50)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于例如汽車應(yīng)用的電子控制單元的殼體,以及涉及電子控制單元。
背景技術(shù)
通常需要保護(hù)電子控制單元的電子部件,例如印刷電路板,與周圍環(huán)境隔開,周圍環(huán)境例如由于比如灰塵、水或油的污染物的存在而對于電子部件的正常運(yùn)轉(zhuǎn)會帶來危害。出于這個原因,可將電子部件容納在殼體的內(nèi)部體積中,所述內(nèi)部體積被密封以防止與外部環(huán)境的接觸。
用于電子控制單元的常規(guī)殼體包含沿著邊界被結(jié)合在一起的主體和蓋。殼體沿著主體與蓋之間接觸的邊界區(qū)域包含例如由墊圈、O形環(huán)或粘性配制材料構(gòu)成的密封元件。該密封元件防止比如灰塵、水或油的污染物通過邊界區(qū)域進(jìn)入殼體。
由于電子控制單元的自身發(fā)熱和外部環(huán)境的氣候條件變化兩者,殼體通常經(jīng)受溫度變化。電子控制單元經(jīng)受的加速測試產(chǎn)生甚至更加嚴(yán)峻的溫度條件。殼體的被密封的內(nèi)部體積與外部環(huán)境之間的溫度差可轉(zhuǎn)而引起殼體內(nèi)的氣體與包圍殼體的環(huán)境大氣之間的壓力差。
由于主體的熱膨脹系數(shù)與蓋的熱膨脹系數(shù)的差以及內(nèi)部壓力與外部壓力之間的正差或負(fù)差(相應(yīng)地,過壓或負(fù)壓),殼體經(jīng)受機(jī)械應(yīng)力。這樣的應(yīng)力可導(dǎo)致與其它部件,尤其是主體相比的較薄的部件的變形,尤其是蓋的變形。因此,這可在主體與蓋之間的密封元件上引起應(yīng)力,其可導(dǎo)致粘合或粘連密封劑失效。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目標(biāo)是提供具有殼體的控制單元,其具有特別小的關(guān)于殼體的蓋與主體之間的密封元件因機(jī)械應(yīng)力而損壞的風(fēng)險。
該目標(biāo)通過根據(jù)本發(fā)明的電子控制單元被實(shí)現(xiàn)。優(yōu)選實(shí)施方案描述了所述控制單元的有利的改進(jìn)方案和改型。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面,公開了電子控制單元。電子控制單元包含密封的殼體,該密封的殼體包括被固定到彼此的主體和蓋以及與主體和蓋中的一個和/或另一個接觸的密封元件。尤其,密封元件與主體和蓋兩者接觸。密封元件優(yōu)選定位在主體與蓋的交界面處,用于密封交界面。主體和/或蓋可具有槽,所述槽用于至少部分地容納密封元件。
另外,電子控制單元在殼體中包含電路板布置結(jié)構(gòu)。電路板布置結(jié)構(gòu)包含電路板。所述電路板是例如印刷電路板。
密封的殼體還包含與電路板布置結(jié)構(gòu)以及主體和蓋中的一個或另一個接觸的至少一個殼體穩(wěn)定元件。
根據(jù)第二方面,公開了用于電子控制單元的殼體,所述電子控制單元包含電路板布置結(jié)構(gòu)。殼體包含主體、被固定到主體的蓋、與主體和蓋中的一個和/或另一個接觸的密封元件和用于接觸電路板布置結(jié)構(gòu)以及主體和蓋中的一個或另一個的至少一個殼體穩(wěn)定元件。
殼體穩(wěn)定元件在殼體內(nèi)的電路板布置結(jié)構(gòu)與殼體本身之間給殼體組件提供額外的固定,從而限制變形,并因此防止設(shè)置在主體與蓋之間的密封元件的粘合或粘連密封劑失效。作為另外的優(yōu)點(diǎn),上述殼體特征在于高度的剛硬,顯示出改進(jìn)的振動性能。
因此,可有利地省卻被設(shè)置在殼體的蓋與主體之間用以避免永久變形并將位移限于彈性域的額外的固定部。例如,可省去在殼體的內(nèi)部體積內(nèi)從主體隆起并且支撐蓋的殼體的額外的內(nèi)壁或柱。額外的內(nèi)壁或柱的存在會減少內(nèi)部體積內(nèi)可用于電子電路的空間。此外,額外的內(nèi)壁的存在使殼體的主體更加復(fù)雜并因此更加昂貴。
還可省去蓋與主體之間額外的固定裝置,比如螺釘、鉚釘?shù)?。在殼體的金屬片蓋與主體之間的額外的固定件的存在使蓋到主體的聯(lián)接部更長。例如由于在它們例如從外側(cè)穿過蓋進(jìn)入主體的穿透區(qū)域中需要額外的密封區(qū)域,這樣的額外的固定裝置還可增加關(guān)于可靠性問題的風(fēng)險。
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