[發明專利]帶載體的極薄銅箔、其制造方法、覆銅層疊板和印刷電路板有效
| 申請號： | 201680017908.0 | 申請日： | 2016-02-29 |
| 公開（公告）號： | CN107428129B | 公開（公告）日： | 2019-06-18 |
| 發明（設計）人： | 中島大輔;花田徹;吉川和廣;清水良憲 | 申請（專利權）人： | 三井金屬礦業株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/01 | 分類號： | B32B15/01;B32B15/08;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 載體 銅箔 制造 方法 層疊 印刷 電路板 | ||
1.一種帶載體的極薄銅箔，其按照順序具備：載體箔、剝離層和極薄銅箔，
所述極薄銅箔的剝離層側的面的表面峰間的平均距離(Peak Spacing)為2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk為1.5～3.0μm，
所述極薄銅箔的與剝離層相反一側的面的波紋度的最大高低差Wmax為4.0μm以下。
2.根據權利要求1所述的帶載體的極薄銅箔，其中，所述極薄銅箔的剝離層側的面的微觀不平度十點高度Rzjis為2.0～4.0μm。
3.根據權利要求1所述的帶載體的極薄銅箔，其中，所述極薄銅箔的剝離層側的面的所述表面峰間的平均距離(Peak Spacing)為6.5～15.0μm、并且核心粗糙度深度Rk為2.0～3.0μm。
4.根據權利要求1所述的帶載體的極薄銅箔，其中，所述極薄銅箔的與剝離層相反一側的面的波紋度的最大高低差Wmax為3.0μm以下。
5.根據權利要求1所述的帶載體的極薄銅箔，其中，所述極薄銅箔的與剝離層相反一側的面為粗糙化面。
6.根據權利要求1所述的帶載體的極薄銅箔，其中，所述極薄銅箔具有0.5～5.0μm的厚度。
7.一種權利要求1～6中的任一項所述的帶載體的極薄銅箔的制造方法，其包括：
準備載體箔的工序，所述載體箔具有谷間的平均距離(Valley Spacing)為2.5～20.0μm并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk為2.0～3.8μm的表面；
在所述載體箔的所述表面形成剝離層的工序；和
在所述剝離層上形成極薄銅箔的工序。
8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述載體箔的表面的微觀不平度十點高度Rzjis為2.0～5.0μm。
9.根據權利要求7或8所述的方法，其中，所述載體箔的表面的所述谷間的平均距離(Valley Spacing)為4.5～10.0μm。
10.一種覆銅層疊板，其具備權利要求1～6中的任一項所述的帶載體的極薄銅箔。
11.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，使用權利要求1～6中的任一項所述的帶載體的極薄銅箔制造印刷電路板。
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