[發明專利]表面處理金屬板

在審

• 申請號: 201680017906.1
• 申請日: 2016-03-23
• 公開（公告）號: CN107428046A
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 巖辰彥;渡瀨岳史;平野康雄
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B32B15/085
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 雒運樸

技術領域

本發明涉及一種在表面層疊有粘接劑層的表面處理金屬板，并且涉及一種通過嵌入成形而與樹脂復合化后被使用的表面處理金屬板。

背景技術

家電產品、信息設備、建筑材料、船舶和汽車零件等的移動機材料的領域中，使用將金屬和樹脂復合化的部件的情況多。例如，在專利文獻1中，公開了在金屬板上涂布聚氨酯固化型涂劑，并將其嵌入到注射成形用模具內并注射聚酰胺系樹脂組合物來一體化的復合體部件。

這種用于嵌入成形的類似技術其它也很多。例如，在專利文獻2中記載了在金屬板上涂布粘接劑后通過嵌入成形，用樹脂形成肋部或凸部的電子設備機殼的制造方法。

近年，在表面處理金屬板上層疊聚丙烯系熱熔粘接劑。聚丙烯系熱熔粘接劑例如專利文獻3至8所示提出有多種。但是，這些以往技術并不是考慮嵌入成形的技術。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利公開公報特開2005-67111號

專利文獻2：日本專利公開公報特開平7-124995號

專利文獻3：日本專利公開公報特開2009-126991號

專利文獻4：日本專利公開公報特開2000-226561號

專利文獻5：日本專利公表公報特表平6-504082號

專利文獻6：日本專利公表公報特表平8-500134號

專利文獻7：日本專利公開公報特開平4-236288號

專利文獻8：日本專利公開公報特開2004-284575號

發明內容

本發明要解決的問題

本發明人研究了使用聚丙烯系熱熔粘接劑的嵌入成形用表面處理金屬板。但是，注射成形后，存在熱熔粘接劑與使用于成形的樹脂(成形品用樹脂)的粘接強度有時并不充分的問題。

于是，以找出其原因并且提供一種層疊了與成形品用樹脂的粘接性優異的聚丙烯系熱熔粘接劑的嵌入成形用表面處理金屬板作為本發明的課題。

用于解決問題的方案

在單獨使用高熔點結晶改性聚丙烯粘接劑的情況下，其粘接強度較大地受注射成形時的模具溫度的影響。即，如果利用來自模具的熱及來自注射成形的熱而粘接劑未達到熔點的情況下，不能表現出充分的粘接強度。相對于此，在使低熔點結晶改性聚丙烯粘接劑共存的情況下，可期待通過低熔點粘接劑充分熔解來彌補高熔點粘接劑。本發明人認為在表3中，例如與實施例1相比，比較例3的強度低的理由在于：高熔點粘接劑的熔解不充分，且沒有低熔點粘接劑的輔助。

解決所述課題而獲得的本發明為一種表面處理金屬板，其特征在于，使用于嵌入成形，且在金屬基板的至少單面層疊有熱熔粘接劑層，其中，

所述熱熔粘接劑層的厚度為10～100μm，

所述熱熔粘接劑層含有熔點不同的2種以上的結晶改性聚丙烯，

所述結晶改性聚丙烯中的至少一種是熔點為120℃以上的高熔點結晶改性聚丙烯，該高熔點結晶改性聚丙烯在所述熱熔粘接劑層中含有20質量％以上，

所述結晶改性聚丙烯中的至少一種是熔點低于120℃的低熔點結晶改性聚丙烯，該低熔點結晶改性聚丙烯在所述熱熔粘接劑層中含有10質量％以上，

利用嵌入成形并改變模具溫度來接合聚丙烯系樹脂和所述表面處理金屬板時獲得的金屬板復合樹脂成形品在23℃下測定的拉伸剪切粘接強度的變化程度為每1℃模具溫度2MPa以下。

優選：所述高熔點結晶改性聚丙烯與所述低熔點結晶改性聚丙烯的比率以質量比計為90∶10～20∶80。

優選：在所述金屬基板與所述熱熔粘接劑層之間形成有化學轉化處理皮膜，該化學轉化處理皮膜由含有熱固型樹脂和膠態二氧化硅的熱固型樹脂組合物形成，此時均優選：所述熱固型樹脂是水性聚氨酯樹脂、水性丙烯酸改性環氧樹脂或水性酚醛樹脂的實施方式；以及，所述熱固型樹脂是將水性且含羧基的丙烯酸樹脂和能與羧基反應的交聯劑組合而成的熱固型樹脂的實施方式。此外，所述熱固型樹脂組合物還可以含有硅烷偶聯劑。

如下實施方式是本發明的優選的實施方式，即：在所述金屬基板與所述熱熔粘接劑層之間形成有化學轉化處理皮膜，所述金屬基板是合金化熱浸鍍鋅鋼板，所述化學轉化處理皮膜由含有水溶性樹脂和膠態二氧化硅的水溶性樹脂組合物形成的實施方式。此時，優選：所述水溶性樹脂是水溶性聚氨酯樹脂或水溶性丙烯酸樹脂。

本發明還包含金屬板復合樹脂成形品，其特征在于，將本發明的表面處理金屬板與聚丙烯系樹脂通過嵌入成形復合化而成。

發明的效果