[發明專利]電池保護電路封裝及包括該電池保護電路封裝的電池組在審
| 申請號: | 201680017898.0 | 申請日: | 2016-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN107466432A | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 羅赫輝;黃鎬石;金榮奭;安商勛;李鉉席 | 申請(專利權)人: | ITM半導體有限公司 |
| 主分類號: | H02H7/18 | 分類號: | H02H7/18;H01M2/10 |
| 代理公司: | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司11250 | 代理人: | 程鋼 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池 保護 電路 封裝 包括 電池組 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子裝置用電池,更具體而言,涉及一種用于保護電池單元的電池保護電路封裝和包括該電池保護電路封裝的電池組。
背景技術
一般電池用于手機、PDA等電子裝置等。鋰離子電池作為最廣泛用于移動終端等的電池,過充、過電流時會發熱,持續發熱導致溫度上升,則不僅使性能劣化,還存在爆炸的危險。因此為了防止這些性能劣化,給電池提供切斷電池工作的電池保護電路裝置的必要性正在增加。
通常,為了切斷過電流和過熱,將熱敏電阻元件,例如PTC(Positive Temperature Coefficient)元件附加用于電池保護電路裝置。這種PTC元件能夠通過例如使導電性粒子分散到結晶性高分子來形成。在設定的溫度以下,PTC元件在導電性連接部件之間成為電流通道。但是若因發生過電流為設定溫度以上時,則結晶性高分子膨脹,分散到結晶性高分子的所述導電性粒子之間的連接進行分離的同時導致電阻急劇增加。由此,導電性連接部件之間的電流被切斷或者電流減少。這樣,能夠通過PTC元件切斷電流,因此PTC元件能作為防止電池破裂的安全裝置。而且,若再次冷卻至設定溫度以下時,則PTC元件中結晶性高分子收縮,導電性粒子之間的連接恢復,因此能夠順暢地執行電流流動。但是,這種PTC元件具有如下問題:即,因部件成本較高的整體制造費用上升,電池尺寸較大。
發明內容
技術問題
本發明是為了解決包括如上所述的問題的諸多問題而提出的,其目的在于提供一種有效地切斷過電流和/或過熱,并且有利于集成化和小型化的電池保護電路封裝以及電池組。但這些課題是示例性課題,而發明的范圍并不限于此。
技術方案
本發明的一觀點所涉及的電池保護電路封裝,包括:基板,具備能夠與電池裸單元的電極端子電連接的一對內部連接端子和與充電器或者電子設備電連接的一對外部連接端子;以及第1保護電路模塊以及第2保護電路模塊,安裝于所述基板的至少局部上。所述第1保護電路模塊包括:至少一個第1晶體管,連接于所述一對內部連接端子中的至少一個與所述一對外部連接端子中的至少一個之間;以及第1保護集成電路元件,用于控制所述至少一個第1晶體管,所述第2保護電路模塊包括:至少一個第2晶體管,連接于所述一對內部連接端子中的至少一個與所述一對外部連接端子中的至少一個之間,并與所述至少一個第1晶體管串聯連接;以及第2保護集成電路元件,用于控制所述至少一個第2晶體管。
所述電池保護電路封裝中,所述至少一個第1晶體管可以包括相互串聯連接的第1場效應晶體管及第2場效應晶體管。
所述電池保護電路封裝中,所述第1保護電路模塊還可以包括與第1保護集成電路元件連接的至少一個第1無源元件。
所述電池保護電路封裝中,所述至少一個第2晶體管可以包括相互串聯連接的第3場效應晶體管及第4場效應晶體管。
所述電池保護電路封裝中,所述第2保護電路模塊還可以包括與第2保護集成電路元件連接的至少一個第2無源元件。
所述電池保護電路封裝中,所述第1保護電路模塊及所述第2保護電路模塊中的至少一個模塊可以以代替PTC熱敏電阻作為過電流保護用工作。
所述電池保護電路封裝中,在第1保護電路模塊中,所述第1保護集成電路元件可以以控制所述電池裸單元的過充和/或過放的方式控制所述至少一個第1晶體管,在所述第2保護電路模塊中,所述2保護集成電路元件可以以切斷流向所述電池裸單元的過電流的方式控制所述至少一個第2晶體管。
所述電池保護電路封裝中,第1保護電路模塊和第2保護電路模塊可以以相同配置的元件構成。
本發明的另一觀點所涉及的電池組包括電池裸單元和與所述電池裸單元連接的電池保護電路封裝。所述電池保護電路封裝包括第1保護電路模塊和第2保護電路模塊,所述第1保護電路模塊包括:第1端子及第2端子,與所述電池裸單元的電極端子電連接;第3端子及第4端子,與充電器或者電子設備電連接;至少一個第1晶體管,連接于所述第1端子或者第2端子中的至少一個與所述第3端子以及第4端子中的至少一個之間;以及第1保護集成電路元件,用于控制所述至少一個第1晶體管,所述第2保護電路模塊包括:至少一個第2晶體管,連接于所述第1端子或者第2端子中的至少一個與所述第3端子以及第4端子中的至少一個之間,并與所述至少一個第1晶體管串聯連接;以及第2保護集成電路元件,用于控制所述第2晶體管。
有益效果
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