[發(fā)明專利]電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680017166.1 | 申請日： | 2016-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN107408468B | 公開（公告）日： | 2019-07-05 |
| 發(fā)明（設計）人： | 下田城毅;阿部正章 | 申請（專利權）人： | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號： | H01H9/02 | 分類號： | H01H9/02;H01H45/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 劉曉迪 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子設備，其具有：
絕緣性基座，其安裝在被安裝部；
面狀端子，其以從所述絕緣性基座的外側(cè)面連續(xù)到底面緣部的方式設置，使所述絕緣性基座的外側(cè)面和底面緣部導通；
罩，其與所述絕緣性基座嵌合且將所述面狀端子覆蓋；
密封材料，其將所述絕緣性基座的外側(cè)面與所述罩的內(nèi)周面的間隙密封，其特征在于，
在所述絕緣性基座的底面緣部的被所述面狀端子和所述被安裝部包圍的位置形成有焊料滯留部。
2.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，
所述焊料滯留部具有與所述被安裝部相對的頂面。
3.如權利要求2所述的電子設備，其特征在于，
所述頂面為朝向外向側(cè)擴展的錐形面。
4.如權利要求1～3中任一項所述的電子設備，其特征在于，
利用含有金屬的成形材料將所述絕緣性基座成形，向設于所述絕緣性基座的槽照射激光而在表面析出金屬之后，在所述槽形成金屬鍍敷層，從而形成所述面狀端子。
5.如權利要求1所述的電子設備，其特征在于，
所述面狀端子將所述絕緣性基座的外側(cè)面、和從所述絕緣性基座的外側(cè)面的下端向側(cè)方突出的突部的底面緣部導通，在所述突部的底面緣部設有焊料滯留部。
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