[發明專利]熱轉印的聚合物手機外殼嵌件有效
| 申請號: | 201680016559.0 | 申請日: | 2016-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN107428152B | 公開(公告)日: | 2020-01-10 |
| 發明(設計)人: | P·A·拉姆斯登 | 申請(專利權)人: | 康德系統股份有限公司 |
| 主分類號: | B32B38/14 | 分類號: | B32B38/14;B41M5/035;B41M5/50 |
| 代理公司: | 11038 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 陳季壯 |
| 地址: | 美國亞*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱轉印 聚合物 手機外殼 | ||
1.一種制造裝飾外殼嵌件的方法,該方法包括下述步驟:
a.在熱穩定的擠出聚合物基底上施加有機聚合物涂層,所述涂層包括化學催化的聚氨酯的聚合物與平均粒度為50至150納米的白色金屬氧化物顆粒,固體重量比至少為5%;
b.使用化學催化,在所述基底上固化所述涂層,形成反射涂層;
c.優化待轉移到轉移介質的圖像包括以下步驟:提高圖像飽和度以補償染料升華圖像飽和度減弱,和響應于所述聚合物涂層的光散射效果使所述圖像變暗;
d.在所述聚合物涂層上定位具有可分散染料層的染料升華的轉移介質,其中所述染料與所述涂層接觸;
e.通過加熱加壓,使所述染料擴散到所述聚合物涂層內圍繞所述聚合物基底,其中所述加熱加壓步驟包括施加30至70PSI壓力和施加350至400華氏度的熱,和所述擴散步驟引起所述基底的沒有超過2%的尺寸收縮;
f.使擴散的基底冷卻;和
g.將所述聚合物基底切割成適合于個人電子器件用外殼嵌件的形狀。
2.權利要求1的制造裝飾外殼嵌件的方法,進一步包括在所述聚合物涂層上定位轉移介質的所述步驟之前的下述額外的步驟:
a.借助所述轉移介質,選擇用于轉移的圖像;
b.優化用于染料升華轉移的所述圖像的外觀;
c.一旦隨后在轉移工藝中加熱,在所述轉移介質上用適合于從所述轉移介質中升華轉移的染料,印刷所述優化的圖像;和
d.干燥在所述轉移介質上的所述染料。
3.權利要求2的制造裝飾外殼嵌件的方法,其中所述制造裝飾外殼嵌件的方法導致具有0.025英寸厚度的涂布和裝飾的外殼嵌件。
4.權利要求3的制造裝飾外殼嵌件的方法,其中在熱穩定的擠出聚合物基底上施加有機聚合物涂層的所述步驟包括施加選自氧化鋁,二氧化鈦,氧化鋯和氧化鈰中的納米尺寸的粒子。
5.權利要求4的制造裝飾外殼嵌件的方法,其中施加有機聚合物涂層的所述步驟包括使用選自丙烯酸樹脂、聚氨酯、聚酯、氟化聚合物和環氧樹脂中的基礎聚合物混合物。
6.權利要求1的制造裝飾外殼嵌件的方法,其中施加有機聚合物涂層的所述步驟導致至少0.005英寸的涂層厚度。
7.權利要求6的制造裝飾外殼嵌件的方法,其中在所述聚合物涂層內擴散所述染料的所述步驟包括施加30至70PSI的壓力和施加熱量,以升高涂層溫度到350至400華氏度。
8.權利要求7的制造裝飾外殼嵌件的方法,其中所述外殼嵌件被應用到手機外殼。
9.權利要求8的制造裝飾外殼嵌件的方法,其中切割所述裝飾基底以適配個人電子器件外殼的所述步驟包括使用低功率的CO2激光器用于所述切割。
10.一種適合于插入到手機外殼內的裝飾塑料片材的制造方法,該方法包括下述步驟:
a.以重量計,以至少5%固體的比例混合化學催化的聚氨酯聚合物與平均粒度為50至150納米的白色金屬氧化物粒子的顆粒;
b.施加所述金屬氧化物混合物到預收縮的熱穩定的聚酯基底膜上,形成染料接收型涂層,其中所述基底具有0.020英寸的厚度;
c.使用化學催化,在所述膜上固化所述混合物,形成反射涂層;
d.優化待轉移到轉移介質的圖像包括以下步驟:提高圖像飽和度以補償染料升華圖像飽和度減弱,和響應于所述聚合物涂層的光散射效果使所述圖像變暗,和提高CAD切割尺寸的大小以大于打算的最終部件,以補償所述基底在擴散步驟期間的收縮;
e.貼著所述涂層,與施加有所述染料的所述涂層相鄰地定位染料升華轉移介質;
f.在熱壓機內放置所述轉移介質的材料層和所述基底膜,并在350至400華氏度下施加30至70PSI到所述材料層上,直到所述染料擴散到所述反射涂層內;
g.冷卻所述基底膜;和
h.固定所述裝飾基底膜到個人電子器件的外殼上。
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