[發明專利]用于電機的自粘式封槽裝置

有效

• 申請號: 201680015693.9
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN107408864B
• 公開（公告）日: 2019-10-29
• 發明（設計）人: 安德烈·格呂貝爾;迪特爾·席爾姆
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H02K3/493
• 分類號: H02K3/493;H02K15/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種用于封閉電機(E)的定子(S)或轉子(R)的凹槽(2)的封槽裝置(7)，所述封槽裝置具有封閉元件(4)，所述封閉元件具有鐵磁性材料，其中，在所述封閉元件(4)上布置了粘合層(5)，并且所述粘合層(5)具有能熱激活地構造的發泡介質(9)，并且所述粘合層(5)設置用于通過加熱(H)來硬化，其特征在于，在所述粘合層(5)中作為上述發泡介質(9)提供了至少一個膨脹元素(10)，所述膨脹元素具有至少一個封閉的、用氣體(13)填充的空腔(12)，其中，在每個膨脹元素(10)中，所述空腔(12)都至少部分地通過熱塑性的塑料(11)包封，其中，所述空腔(12)內的所述氣體(13)的壓力在膨脹前大于1.1巴，使得所述熱塑性的塑料(11)在輸送熱量(H)給所述熱塑性的塑料的情況下膨脹。

2.根據權利要求1所述的封槽裝置(7)，其中，所述粘合層(5)具有一種以B狀態(B)的活性樹脂為基礎的粘合材料(14)，其中，B狀態是部分地硬化的狀態。

3.根據權利要求2所述的封槽裝置(7)，其中，所述B狀態(B)的再軟化溫度具有在50℃到250℃的范圍內的一個值。

4.根據權利要求2所述的封槽裝置(7)，其中，所述B狀態(B)的再軟化溫度具有從50℃到150℃的范圍內的一個值。

5.根據權利要求2所述的封槽裝置(7)，其中，所述B狀態(B)的再軟化溫度具有從70℃到120℃的范圍內的一個值。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，所述空腔(12)內的所述氣體(13)的壓力在膨脹前大于1.5巴。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，所述至少一個膨脹元素(10)的膨脹溫度在50℃到250℃的范圍內。

8.根據權利要求1至5中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，所述至少一個膨脹元素(10)的膨脹溫度在50℃到150℃的范圍內。

9.根據權利要求1至5中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，所述至少一個膨脹元素(10)的膨脹溫度在70℃到120℃的范圍內。

10.根據權利要求1至5中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，提供有多個膨脹元素(10)，其中，所述膨脹元素(10)的平均直徑d50在1微米到50微米的范圍內，其中，所述膨脹元素(10)設置用于在膨脹的狀態下具有20微米到200微米的范圍內的平均直徑。

11.根據權利要求10所述的封槽裝置(7)，其中，所述膨脹元素(10)設置用于在膨脹的狀態下具有50微米到200微米的范圍內的平均直徑。

12.根據權利要求1至5中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，所述封閉元件(4)具有相對電絕緣的、鐵磁性的金屬片層(8)，其中，每個金屬片層(8)的相應的延伸平面垂直于所述封閉元件(4)的縱向延伸方向地取向。

13.根據權利要求11所述的封槽裝置(7)，其中，所述封閉元件(4)具有相對電絕緣的、鐵磁性的金屬片層(8)，其中，每個金屬片層(8)的相應的延伸平面垂直于所述封閉元件(4)的縱向延伸方向地取向。

14.一種構造成用于電機(E)的定子(S)或轉子(R)的裝置，其中，

在所述裝置的至少一個凹槽(2)內布置了三相電流繞組(W)的導電元件(3)，并且所述凹槽(2)利用根據上述權利要求中任一項所述的封槽裝置(7)封閉，所述封槽裝置的粘合層(5)膨脹并且硬化。