[發(fā)明專利]用于電機的可膨脹的槽封閉

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201680015674.6
• 申請日: 2016-02-09
• 公開（公告）號: CN107408863B
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發(fā)明（設計）人: 安德烈·格呂貝爾;迪特爾·席爾姆
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H02K3/493
• 分類號: H02K3/493;H02K15/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李慧

1.一種用于封閉電機(E)的定子(S)或轉子(R)的凹槽(2)的封槽裝置(7)，所述封槽裝置具有封閉元件(4)，所述封閉元件具有鐵磁性材料并且沿著所述封閉元件(4)的縱延伸方向具有額定彎折區(qū)域(9)，經(jīng)由所述額定彎折區(qū)域將兩個相互之間以小于180°的鈍角(11)布置的支腿區(qū)域(10)連接，其特征在于，在所述支腿區(qū)域(10)的相應的邊沿(14)上分別布置有粘合層(5)，并且所述粘合層(5)設置用于通過加熱來硬化，其中，所述封閉元件(4)的橫截面在所述額定彎折區(qū)域(9)中相比所述支腿區(qū)域(10)變細地構成，所述封閉元件(4)通過硬化的所述粘合層(5)保持在凹槽的下凹(6)中，其中，所述粘合層(5)具有由電絕緣的填充物(17)構成的顆粒和/或粉末。

2.根據(jù)權利要求1所述的封槽裝置(7)，其中，所述邊沿(14)具有作圓的橫截面輪廓。

3.根據(jù)權利要求2所述的封槽裝置(7)，其中，相應的圓形的半徑(18)大于0.5厘米。

4.根據(jù)權利要求1所述的封槽裝置(7)，其中，所述填充物(17)具有單峰的或者多峰的粒度分布。

5.根據(jù)權利要求1所述的封槽裝置，其中，所述填充物(17)具有石英砂。

6.根據(jù)權利要求4所述的封槽裝置，其中，所述填充物(17)具有石英砂。

7.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，所述粘合層(5)具有基于反應樹脂的、處于部分聚合的狀態(tài)(B)的粘合材料(14)。

8.根據(jù)權利要求7所述的封槽裝置(7)，其中，所述部分聚合的狀態(tài)(B)的再軟化溫度具有在從50℃到250℃的范圍內的值。

9.根據(jù)權利要求8所述的封槽裝置(7)，其中，所述再軟化溫度具有在從50℃到150℃的范圍內的值。

10.根據(jù)權利要求9所述的封槽裝置(7)，其中，所述再軟化溫度具有在從70℃到120℃的范圍內的值。

11.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，設定所述鈍角(11)的值，使得包含在所述封閉元件(4)中的粘合物在所述封槽裝置(7)展開時通過增大所述鈍角(11)保持不受損壞。

12.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的封槽裝置(7)，其中，所述封閉元件(4)具有相對電絕緣的、鐵磁性的金屬片層(8)，其中，每個金屬片層(8)的一個相應的延伸平面垂直于所述封閉元件(4)的縱延伸方向地取向。

13.一種構造成用于電機(E)的定子(S)或轉子(R)的裝置，其中，在所述裝置的至少一個凹槽(2)內布置了三相電流繞組(W)的導電元件(3)，并且所述凹槽(2)利用根據(jù)權利要求1至12中任一項所述的封槽裝置(7)封閉，所述封槽裝置的粘合層(5)膨脹并且硬化。

14.一種用于封閉電機(E)的定子(S)或轉子(R)的凹槽(2)的方法，

-提供根據(jù)權利要求1至12中任一項所述的封槽裝置(7),

-將所述封槽裝置(7)布置到所述凹槽(2)中，

-向所述封槽裝置(7)施加力(F)，借助所述力使所述凹槽(2)內的所述封槽裝置(7)通過塑性變形而展開，

-使所述封槽裝置(7)的所述粘合層(5)升溫，直至所述粘合層(5)聚合，

-冷卻所述粘合層(5)。

15.根據(jù)權利要求14所述的方法，其中，選擇所述封槽裝置(7)的尺寸，使得所述封槽裝置(7)包括所述粘合層(5)的橫截面比所述凹槽(2)的槽橫截面小。