[發明專利]使用了磷鹽的電鍍液有效
| 申請號: | 201680015498.6 | 申請日: | 2016-03-24 |
| 公開(公告)號: | CN107429415B | 公開(公告)日: | 2019-08-23 |
| 發明(設計)人: | 中矢清隆;渡邊真美 | 申請(專利權)人: | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號: | C25D3/32 | 分類號: | C25D3/32;C25D3/60 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 樸圣潔;王珍仙 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 使用 電鍍 | ||
本發明提供一種電鍍液,該電鍍液包含:(A)至少包含亞錫鹽的可溶性鹽;(B)選自有機酸及無機酸中的酸或其鹽;及(C)添加劑,其包含磷鹽,該磷鹽包含兩個以上的芳香族環。
技術領域
本發明涉及一種均鍍能力優異且抑制形成有凸點電極時孔隙的產生的錫或錫合金的電鍍液。
本申請主張基于2015年3月26日于日本申請的專利申請2015-064067號及2016年3月22日于日本申請的專利申請2016-056773號的優先權,并將其內容援用于此。
背景技術
以往,公開有一種鉛-錫合金焊鍍液,所述鉛-錫合金焊鍍液由含有選自酸及其鹽的至少一種、可溶性鉛化合物、可溶性錫化合物、非離子表面活性劑及萘磺酸的甲醛縮合物或其鹽的水溶液構成(例如,參考專利文獻1)。該電鍍液含有相對于鉛離子為0.02~1.50質量%的萘磺酸的甲醛縮合物或其鹽作為添加物。專利文獻1中記載有如下內容:即使通過該電鍍液以高電流密度進行電鍍,也能夠形成表面的高度偏差較小、平滑且鉛/錫組成比的偏差較少的鉛-錫合金突起電極。
并且,公開有一種錫或錫合金電鍍液,所述錫或錫合金電鍍液含有(A)由錫鹽及銀、銅、鉍、鉛等的規定金屬鹽的混合物以及錫鹽中的任一種組成的可溶性鹽;(B)酸或其鹽;以及(C)特定的菲羅啉二酮化合物(例如,參考專利文獻2)。專利文獻2中記載有如下內容:該電鍍液含有特定的菲羅啉二酮化合物作為添加物,因此通過該電鍍液能夠具備在寬范圍的電流密度范圍內優異的均鍍能力及良好的皮膜外觀,能夠在寬范圍的電流密度范圍獲得均勻的合成組成。
而且,公開有一種錫電鍍液,所述錫電鍍液含有錫離子源、至少一種非離子表面活性劑、作為添加物的咪唑啉雙羧酸鹽及1,10-菲羅啉(例如,參考專利文獻3)。專利文獻3中記載有如下內容:通過該錫電鍍液,即使在高度復雜化的印刷電路板的電鍍中也沒有黃變,面內膜厚分布的均勻性優異,通孔電鍍的均勻性也優異。
專利文獻1:日本特開2005-290505號公報(A)(權利要求1,[0004]段)
專利文獻2:日本特開2013-044001號公報(A)(摘要,[0010]段)
專利文獻3:日本特開2012-087393號公報(A)(摘要,[0006]段)
通過以往的上述專利文獻1~3中所記載的添加劑,錫或錫合金的電鍍液的均鍍能力得到了改善,但近年來,對電鍍皮膜的質量要求提高,要求進一步提高均鍍能力。并且在倒裝芯片封裝中為了連接半導體器件,通過電鍍法形成設置于基板上的凸點電極時,有時會在回焊處理后的凸點的內部形成稱為孔隙的空隙,從而要求不形成可能會產生接合不良的這種孔隙。然而,提高均鍍能力與抑制孔隙的產生是對立關系。即,均鍍能力可通過加大電極面的極化電阻來改善,另一方面,孔隙的產生可通過減小陰極的過電壓來抑制。近年來,要求滿足兩者特性的電鍍液的添加劑。
發明內容
本發明的目的在于提供一種均鍍能力優異且抑制形成有凸點電極時的孔隙的產生的錫或錫合金的電鍍液。
本發明的第1方式為包含(A)至少包含亞錫鹽的可溶性鹽、(B)選自有機酸及無機酸中的酸或其鹽及(C)添加劑的電鍍液。其特征在于,所述添加劑包含由以下通式(1)表示的包含兩個以上的芳香族環的磷鹽。
[化學式1]
其中,式(1)中,R1、R2可以相同或不同,表示苯基、氫原子、CH2-O-CnH2n+1、CnH2n+1(n=1~5),Ph表示苯基,X表示鹵素。
本發明的第2方式為基于第1方式的發明,是所述添加劑還包含由以下通式(2)表示的非離子表面活性劑的電鍍液。
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