[發明專利]電子部件包裝用蓋帶及電子部件用包裝體

有效

• 申請號: 201680014579.4
• 申請日: 2016-03-01
• 公開（公告）號: CN107428450B
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 森藤亮介
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D85/86
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李英艷;張永康

本發明的電子部件包裝用蓋帶具有：基材層；密封劑層，設置于所述基材層的一面側；以及，抗靜電層，設置于所述基材層的與所述一面相反側的面，將在23℃、50％RH的條件下測定的所述抗靜電層表面上的表面電阻值設為R₅₀、將在23℃、30％RH的條件下測定的所述抗靜電層表面上的表面電阻值設為R₃₀時，R₅₀/R₃₀值為0.35以上且2.8以下。

技術領域

本發明涉及一種電子部件包裝用蓋帶及電子部件用包裝體。

背景技術

以往，在電子設備的制造現場中，晶體管、二極管、電容器、壓電元件寄存器等電子部件容納于包裝體中并實施了熱封處理之后，在卷繞于紙制或塑料制卷盤的狀態下，被輸送至對電子電路基板等進行表面裝配的作業區域，所述包裝體由連續形成有能收納該電子部件的袋的載帶和封合上述載帶的蓋帶構成。而且，這種電子部件在上述作業區域內，在剝離上述包裝體的蓋帶之后，從形成于載帶的上述袋中取出，并被表面裝配到電子電路基板等。伴隨近年來電子設備的小型化，要求上述電子部件進一步的小型化、高度裝配化。因此，近年來，存在電子部件比以往更容易受到由靜電導致的影響的傾向。

例如，在專利文獻1中公開了如下蓋帶：為了抑制從載帶剝離時所產生的帶電，在基材層上具備密封劑層，密封劑層包含聚烯烴系樹脂和聚醚/聚烯烴共聚物。

在專利文獻2中公開了如下蓋帶：為了抑制因蓋帶與電子部件之間的摩擦而產生的帶電等，密封劑層表面的表面電阻值被控制成滿足特定的條件。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-214252號公報；

專利文獻2：日本特開2012-30897號公報。

發明內容

發明所要解決的問題

然而，近年來，對蓋帶的靜電對策這一觀點，所要求的技術水平逐漸提高。

本發明人對現有的蓋帶進行了各種研究，結果發現了如下課題。

將容納有電子部件的包裝體在其卷繞于卷盤的狀態下進行輸送時，因輸送時的振動而使載帶與蓋帶接合的面即蓋帶中的與密封劑層表面相反側的表面產生摩擦，從而產生靜電。由于這種靜電，有時在包裝體內所容納的電子部件產生故障，或者在裝配基板時引起貼附等問題。

根據這種見解，本發明人發現了：關于現有蓋帶，在與密封劑層表面相反側的表面上的靜電對策這一點上存在改善的余地。

由此，本發明提供一種摩擦抗靜電性優異的電子部件包裝用蓋帶。

解決問題的技術方案

本發明人為了實現上述課題而反復進行了深入研究，結果得出了如下見解：在具有基材層、設置于基材層的一面側的密封劑層及設置于基材層的另一面的抗靜電層的電子部件包裝用蓋帶中，在23℃、50％RH的條件下測定的抗靜電層表面上的表面電阻值與在23℃、30％RH的條件下測定的抗靜電層表面上的表面電阻值之比這一尺度，作為用于提高伴隨載帶剝離的抗靜電性的設計方針是有效的，從而完成了本發明。

根據本發明，提供一種電子部件包裝用蓋帶，其具有：

基材層；

密封劑層，設置于所述基材層的一面側；及

抗靜電層，設置于所述基材層的與所述一面相反側的面，