[發明專利]各向異性導電膜、連接方法及接合體有效
| 申請號： | 201680014311.0 | 申請日： | 2016-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN107429125B | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 伊藤將大;工藤克哉 | 申請（專利權）人： | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/30 | 分類號： | C09J7/30;C09J7/10;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京摯誠信奉知識產權代理有限公司 11338 | 代理人： | 邢悅;王永輝 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 各向異性 導電 連接 方法 接合 | ||
【權利要求書】：
1.一種各向異性導電膜，其特征在于，是使第一電子部件的端子與第二電子部件的端子進行各向異性導電連接的各向異性導電膜，
所述各向異性導電膜至少含有導電性粒子、陽離子固化性樹脂、陽離子系固化劑、有機過氧化物和自由基捕捉劑，
所述有機過氧化物的反應起始溫度比所述陽離子系固化劑的反應起始溫度高15℃以上。
2.根據權利要求1所述的各向異性導電膜，所述有機過氧化物的反應起始溫度與所述陽離子系固化劑的反應起始溫度相差15℃～50℃。
3.一種連接方法，其特征在于，是使第一電子部件的端子與第二電子部件的端子進行各向異性導電連接的連接方法，包括：
在所述第二電子部件的端子上配置權利要求1所述的各向異性導電膜的第一配置工序；
在所述各向異性導電膜上將所述第一電子部件以所述第一電子部件的端子與所述各向異性導電膜接觸的方式進行配置的第二配置工序；及
利用加熱按壓構件將所述第一電子部件加熱及按壓的加熱按壓工序。
4.根據權利要求3所述的連接方法，進一步包括：在所述加熱按壓工序后，以所述有機過氧化物的反應起始溫度以上的溫度進行加熱的熱處理工序。
5.一種包括第一電子部件與第二電子部件的接合體，是通過權利要求1所述的各向異性導電膜將第一電子部件的端子與第二電子部件的端子進行各向異性導電連接而成的接合體。
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