[發明專利]導電性結構體、以及導電性結構體的制造方法

在審

• 申請號: 201680014123.8
• 申請日: 2016-03-02
• 公開（公告）號: CN107408422A
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 岡部祐輔;山家宏士
• 申請（專利權）人: 思美定株式會社
• 主分類號: H01B5/16
• 分類號: H01B5/16;C08F2/44;C08F292/00;H01B13/00
• 代理公司: 北京三幸商標專利事務所(普通合伙)11216
• 代理人: 劉淼

技術領域

本發明涉及導電性結構體、以及導電性結構體的制造方法。本發明特別涉及柔軟性優異并且即使在反復施加壓力的情況下也可維持所期望的柔軟性的導電性結構體、以及導電性結構體的制造方法。

背景技術

以往，已知曉一種在樹脂顆粒的表面附著了導電材料的導電性顆粒，其中，所述樹脂顆粒由丙烯酸類樹脂形成，所述丙烯酸類樹脂由含有多官能氨基甲酸酯丙烯酸酯與丙烯酸酯的單體的聚合物構成，所述樹脂顆粒的最大壓縮變形率為60％以上，且，對于60％壓縮變形而言必需的載荷為60mN以下(例如參照專利文獻1)。根據專利文獻1中記載的導電性顆粒，在配線中夾持了導電性顆粒的情況下，在小的載荷下使得導電性顆粒較大地發生壓縮變形，并且即使發生該變形也不斷裂，因而可確保導通可靠性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許5360798號公報

發明內容

發明想要解決的課題

然而，在專利文獻1中記載的導電性顆粒方面，不僅僅無法使得包含了顆粒內部在內的顆粒整體具備導電性，而且形狀也受限于顆粒狀，在形狀設計的自由度上存在極限。另外，在專利文獻1中記載的導電性顆粒方面，由于使導電性材料附著于樹脂顆粒的表面，因而不僅僅存在有對接觸對象物造成損傷的情況，而且在從外部施加壓力而使得導電性顆粒的形狀變形了時，存在有附著于表面的導電性材料脫落而降低導電性的情況。

因此，本發明的目的在于提供一種可確保形狀設計的自由度并且即使在反復使用的情況下也可維持所期望的柔軟性的導電性結構體、以及導電性結構體的制造方法。

用于解決問題的方案

為了實現上述目的，本發明提供一種導電性結構體，其為具有復原性的導電性結構體，其通過將導電性組合物固化為預定的形狀而獲得，所述導電性組合物含有聚合性低聚物、導電性填料、以及引發聚合性低聚物的聚合反應的引發劑。

另外，在上述導電性結構體中，相對于聚合性低聚物1重量份，優選混合2.5重量份以上7.5重量份以下的導電性填料。

另外，關于上述導電性結構體，也可通過在預定的基材的預先確定的區域配置導電性組合物，然后將所配置的導電性組合物進行固化而獲得。

另外，關于上述導電性結構體，也可通過向預定的基材添加固化了的導電性組合物而獲得。

另外，在上述導電性結構體中，聚合性低聚物優選為具有自由基聚合性的乙烯基的化合物。

另外，本發明為了實現上述目的而提供一種導電性結構體的制造方法，其為具有復原性的導電性結構體的制造方法，其具備如下的工序：

組合物準備工序，準備具有粘性的液狀的導電性組合物，所述導電性組合物含有確保導電性結構體的復原性的聚合性低聚物、以確保導電性結構體的復原性的范圍混合于聚合性低聚物的導電性填料、以及引發聚合性低聚物的聚合反應的引發劑，

成型工序，將導電性組合物成型為預先確定的形狀，

固化工序，通過在氧阻斷氣氛下進行加熱從而將導電性組合物進行固化。

發明的效果

根據本發明的導電性結構體、以及導電性結構體的制造方法，可提供一種可確保形狀設計的自由度并且即使在反復使用的情況下也可維持所期望的柔軟性的導電性結構體、以及導電性結構體的制造方法。

附圖說明

圖1所示為本實施方式的導電性結構體的形態的圖。

圖2所示為本實施方式的導電性結構體的形態的圖。

圖3所示為反作用力測定用的試樣的概要圖。

具體實施方式

[導電性結構體的概要]

本實施方式的導電性結構體應用于需要電氣導電性的構件。例如，導電性結構體可用作導電性突起和/或連接器的替代品，作為一個例子，可通過將導電性結構體形成為片材狀(或者薄膜狀)從而用作各向異性導電膜。另外，也可將導電性結構體制成突起電極的形狀，在此情況下，導電性結構體可用作與對象物反復進行接觸/脫離的接觸構件。具體性地，在半導體元件等電子部件的試驗裝置及/或檢查裝置中，可用作通過接觸于電子部件的電極從而確保電性導通的接觸構件。予以說明的是，本實施方式的導電性結構體具有不對所接觸的對象物在實質上造成損傷的柔軟性，并且即使與對象物反復接觸/脫離也不易發生塑性變形，復原性優異，可長期使用。