[發明專利]各向異性連接構造體有效
| 申請號: | 201680014091.1 | 申請日: | 2016-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN107409467B | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發明(設計)人: | 江鳥康二;平山堅一;久保出裕美 | 申請(專利權)人: | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號: | H05K1/18 | 分類號: | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 張雨;劉林華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 各向異性 連接 構造 | ||
本發明提供一種抑制了因彎曲導致的導通電阻的增加的各向異性連接構造體。該各向異性連接構造體具備:能夠彎曲的柔性基板;電子部件,其具有與前述柔性基板上的電極對置的凸塊;以及各向異性導電粘接劑,其被夾持在前述電極與前述凸塊之間,在前述凸塊中,與前述電極形成電連接的面的彎曲方向的長度是前述柔性基板的彎曲直徑的1/400以下。
技術領域
本發明涉及各向異性連接構造體。
背景技術
近幾年,在液晶顯示裝置(Liquid Crystal Display)以及有機電致發光顯示裝置(Organic ElectroLuminescence Display)等半導體裝置中,正在研究利用具有可撓性及柔軟性的基板以及電子部件使裝置柔性化。
例如,在下述專利文獻1~3中公開了顯示裝置,該顯示裝置通過利用各向異性導電膜材料將柔性基板與柔性驅動器IC(集成電路(Integrated Circuit))連接,來提高裝置整體的可撓性以及柔軟性。
另外,在下述專利文獻4中公開了各向異性導電粘接劑,該各向異性導電粘接劑通過含有既定的多個樹脂,將固化后的楊氏模量調整為比較容易變形的值。專利文獻4中公開的各向異性導電粘接劑相對于已粘接的基板的翹曲或彎曲也能夠柔軟地彈性變形,因此在利用該各向異性導電粘接劑制造的液晶顯示裝置中,能夠抑制基板的起伏等。
專利文獻1:日本特開2008-281635號公報。
專利文獻2:日本特開2008-281638號公報。
專利文獻3:日本特開2008-165219號公報。
專利文獻4:日本特開2003-337346號公報。
然而,在采用上述專利文獻1~4所公開的技術的各向異性連接構造體中,基板與電子部件(驅動器IC等)的電連接(以下,還稱作各向異性導電連接)容易因彎曲而變得不穩定。因此,在上述專利文獻1~4所公開的各向異性連接構造體中,存在各向異性導電連接的導通電阻因彎曲而上升之類的問題。
發明內容
因此,本發明是鑒于上述問題而完成的,本發明的目的在于提供一種能夠抑制各向異性導電連接的導通電阻因彎曲而上升的、新型且改良的各向異性連接構造體。
為了解決上述問題,根據本發明的一個觀點,提供一種各向異性連接構造體,其具備:能夠彎曲的柔性基板;電子部件,其具有與前述柔性基板上的電極對置的凸塊;以及各向異性導電粘接劑,其被夾持在前述電極與前述凸塊之間,在前述凸塊中,與前述電極形成電連接的面的彎曲方向的長度是前述柔性基板的彎曲直徑的1/400以下。
也可以是,前述凸塊具備多個凸部,借助前述多個凸部的各自,與前述電極形成電連接。
也可以是,前述凸塊的厚度方向的截面形狀是梳形。
也可以是,在前述凸塊中,與前述電極形成電連接的面的彎曲方向的長度是前述柔性基板的彎曲直徑的1/500以下。
也可以是,前述凸塊在前述電子部件中具備多個,分別與前述柔性基板上的電極對置。
也可以是,前述柔性基板以及前述電子部件保持彎曲形狀。
如以上說明,根據本發明,通過將電子部件的凸塊的彎曲方向的長度設為基于柔性基板的彎曲直徑的長度以下,能夠使彎曲時作用于凸塊與電極之間的應力松弛。由此,在各向異性連接構造體中,能夠抑制因彎曲導致的柔性基板與電子部件之間的導通電阻的上升。
附圖說明
圖1是從上方觀察涉及本發明的一實施方式的各向異性連接構造體的俯視圖。
圖2A是將圖1的各向異性連接構造體在X方向上彎曲時的側視圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于迪睿合株式會社,未經迪睿合株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201680014091.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電子器件及其制造方法以及電路基板
- 下一篇:電子控制裝置





