[發明專利]金屬背板上的多匝線圈

有效

• 申請號: 201680012425.1
• 申請日: 2016-01-26
• 公開（公告）號: CN107408823B
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: R·斯坦德克;柯志祥;鄭勝憲
• 申請（專利權）人: 高通股份有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02J50/12;H02J50/27
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;崔卿虎

1.一種無線電力傳輸裝置，包括：

殼體，被配置為容納電子設備的電子部件，所述殼體具有導電面板部分和沿著所述導電面板部分的側面限定的側面部分，所述殼體具有至少一個開口，所述至少一個開口在所述殼體的所述側面部分中的每一個側面部分處被形成為穿過所述殼體；以及

線圈，被配置為耦合到外部生成的磁場，所述線圈具有跨越所述殼體的所述導電面板部分的寬度的第一分段以及沿著所述殼體的所述側面部分中的每一個側面部分布置并且通過所述至少一個開口被暴露于所述外部生成的磁場的第二分段。

2.根據權利要求1所述的裝置，還包括諧振電路，所述諧振電路包括所述線圈，其中所述線圈被配置為向所述電子部件提供從所述外部生成的磁場接收的電力。

3.根據權利要求1所述的裝置，還包括布置在所述線圈的一部分與由所述線圈的所述部分跨越的電子部件之間的鐵氧體材料。

4.根據權利要求1所述的裝置，其中所述導電面板部分包括被形成為穿過所述導電面板部分的中央開口，其中所述線圈布置在所述中央開口中。

5.根據權利要求4所述的裝置，其中所述導電面板部分包括第一面板部分和第二面板部分，所述第一面板部分具有被形成為穿過所述第一面板部分的所述中央開口，所述第二面板部分布置在所述中央開口中，其中所述線圈布置在所述第一面板部分與所述第二面板部分之間限定的狹槽中。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述線圈的所述第一分段被所述殼體的所述導電面板部分包圍。

7.根據權利要求1所述的裝置，其中所述線圈的所述第二分段通過所述至少一個開口被磁性地暴露。

8.根據權利要求1所述的裝置，其中所述線圈與所述導電面板部分電分離。

9.根據權利要求1所述的裝置，其中所述殼體的所述導電面板部分是金屬。

10.根據權利要求1所述的裝置，其中所述殼體還包括上部面板部分和下部面板部分。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中所述導電面板部分包括被形成為穿過所述導電面板部分的狹槽，所述狹槽從所述導電面板部分的內部向所述導電面板部分的周邊延伸。

12.根據權利要求1所述的裝置，其中所述線圈的所述第一分段布置在被容納在所述殼體內的印刷電路板(PCB)上。

13.根據權利要求1所述的裝置，其中所述殼體的所述側面部分包括一個或多個材料條帶，該材料構成所述殼體，所述一個或多個材料條帶被布置為平行于所述至少一個開口。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中所述線圈包括導電材料的多匝繞組。

15.根據權利要求1所述的裝置，其中所述線圈包括導電材料的多匝繞組，其具有纏繞在所述殼體的所述導電面板部分的周界周圍的第一多個匝以及纏繞在所述導電面板部分的周邊內的第二多個匝。

16.一種用于到電子設備的電子部件的無線電力傳輸的方法，所述方法包括：

通過容納所述電子部件的殼體來將來自外部生成的磁場的電力耦合到多匝線圈的第一分段；

通過在所述殼體的多個側面部分中的每一個側面部分處被形成為穿過所述殼體的開口來將來自所述外部生成的磁場的電力耦合到所述多匝線圈的第二分段，所述多匝線圈的所述第二分段通過所述開口被暴露于所述外部生成的磁場；以及

向所述電子部件提供從所述外部生成的磁場耦合的電力。