[發明專利]在塑料鍍覆方法中使用無鉻蝕刻劑時用于掛架的抑制劑組合物有效
| 申請號： | 201680011492.1 | 申請日： | 2016-02-23 |
| 公開（公告）號： | CN107250076B | 公開（公告）日： | 2021-06-29 |
| 發明（設計）人： | F·諾?？?/a>;A·科尼格紹芬;A·福爾曼恩;C·沃納爾 | 申請（專利權）人： | 麥克德米德樂思公司 |
| 主分類號： | C03C15/00 | 分類號： | C03C15/00;C25D17/08;C25D5/00 |
| 代理公司： | 北京三幸商標專利事務所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 劉淼 |
| 地址： | 美國康*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑料 鍍覆 方法 使用 蝕刻 用于 掛架 抑制劑 組合 | ||
1.一種用于抑制掛架區域的絕緣表面的方法，所述方法包括使表面與水性抑制組合物接觸的步驟，其中所述水性抑制組合物包含抑制劑，該抑制劑為至少一種式I的抑制劑：
R2N-C(S)Y (I)
其中R各自獨立地為H或支鏈或非支鏈C1至C13的烷基、烯基或芳基，Y為XR1、NR22或N(H)NR32，其中X為O或S，而R1、R2、R3各自獨立地為H、堿金屬或支鏈或非支鏈C1至C13的烷基、烯基或芳基，
其中該抑制劑的濃度范圍為≥1g/l至≤10g/l，
其中該掛架的絕緣區域上的絕緣體是從PVC、聚碳酸酯、聚酰胺、聚氨酯、PTFE、ECTFE、部分鹵化的聚合物中選出的聚合物，
并且其中，在范圍為≥40℃至≤70℃的溫度下將該表面與所述抑制組合物接觸≤10分鐘和≥10秒之間的一段時間。
2.根據權利要求1所述的方法，其中使表面與抑制組合物接觸的步驟被包括在塑料鍍覆生產線中蝕刻工藝步驟之前的工藝生產線中。
3.根據權利要求1所述的方法，其中使表面與抑制組合物接觸的步驟與剝離掛架的步驟相結合成為單一工藝步驟，或者其中使表面與抑制組合物接觸的步驟與預清洗步驟相結合成為蝕刻步驟之前的單一工藝步驟。
4.根據權利要求2所述的方法，其中，所述蝕刻工藝步驟是使用錳基蝕刻劑進行的。
5.根據權利要求1所述的方法，所述組合物的pH值為2～13。
6.根據權利要求1所述的方法，其中所述抑制組合物還包含至少一種緩沖劑。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述抑制組合物還包含增加抑制劑化合物在組合物中的溶解度的試劑。
8.根據權利要求1所述的方法，其中所述抑制組合物還包含用于掛架絕緣體聚合物的一種或多種溶脹劑。
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