[發(fā)明專利]金電鍍?nèi)芤汉头椒?/span>有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680010994.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-01-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107250440B | 公開（公告）日： | 2019-07-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | K·C·斯旺森;D·P·里默;S·A·范克 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 哈欽森技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C25D3/02 | 分類號(hào)： | C25D3/02;C25D3/48;C25D5/36 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 譚邦會(huì) |
| 地址： | 美國(guó)明*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電鍍 溶液 方法 | ||
1.一種金電鍍?nèi)芤?，其包含?/p>
氰化金(III)化合物，所述氰化金(III)化合物是氰化金(III)鉀、氰化金(III)銨和氰化金(III)鈉中的至少一種；
氯化物化合物，所述氯化物化合物是氯化鉀、氯化銨和氯化鈉中的至少一種；和
鹽酸，
其中所述溶液不含氧化性酸和硝酸鹽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述氰化金(III)化合物是氰化金(III)鉀、氰化金(III)銨和氰化金(III)鈉中的一種；所述氯化物化合物是氯化鉀、氯化銨和氯化鈉中的一種；其中如果所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)鉀，則所述氯化物化合物為氯化鉀；如果所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)銨，則所述氯化物化合物為氯化銨；并且如果所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)鈉，則所述氯化物化合物為氯化鈉。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的溶液，其中所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)鉀，且所述氯化物化合物為氯化鉀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述溶液具有0至1的pH。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溶液，其中所述溶液具有0.7至0.9的pH。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述氰化金(III)化合物的濃度為1.0克金/升溶液至3.0克金/升溶液，且氯化物陰離子的濃度為0.30摩爾/升溶液至0.60摩爾/升溶液。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溶液，其中所述氰化金(III)的濃度為1.8克金/升溶液至2.2克金/升溶液，且氯化物陰離子的濃度為0.45摩爾/升溶液至0.55摩爾/升溶液。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述溶液不含乙二胺鹽酸鹽。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溶液，其中所述溶液不含硝酸。
10.一種使電沉積的金圖案直接在不銹鋼表面上產(chǎn)生的方法，所述方法包括：
在所述不銹鋼表面上產(chǎn)生光致抗蝕劑圖案；
清潔所述不銹鋼表面未被所述光致抗蝕劑圖案覆蓋的部分；
將所述不銹鋼表面浸沒(méi)在金電鍍?nèi)芤褐校渲兴鼋痣婂內(nèi)芤喊?/p>
氰化金(III)化合物，所述氰化金(III)化合物是氰化金(III)鉀、氰化金(III)銨和氰化金(III)鈉中的一種；
氯化物化合物，所述氯化物化合物是氯化鉀、氯化銨和氯化鈉中的一種；和
鹽酸，
其中所述溶液不含氧化性酸和硝酸鹽，并且如果所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)鉀，則所述氯化物化合物為氯化鉀；如果所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)銨，則所述氯化物化合物為氯化銨；如果所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)鈉，則所述氯化物化合物為氯化鈉；和
在所述金電鍍?nèi)芤簝?nèi)的陽(yáng)極和所述不銹鋼表面之間施加電壓，以產(chǎn)生從所述陽(yáng)極至所述不銹鋼表面的電流，以便將金從所述金電鍍?nèi)芤弘婂冎了霾讳P鋼表面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述氰化金(III)化合物為氰化金(III)鉀，且所述氯化物化合物為氯化鉀。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其進(jìn)一步包括向所述金電鍍?nèi)芤褐刑砑幼銐虻柠}酸，使所述金電鍍?nèi)芤壕哂?至1的pH。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其進(jìn)一步包括向所述金電鍍?nèi)芤褐刑砑幼銐虻柠}酸，使所述金電鍍?nèi)芤壕哂?.7至0.9的pH。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其進(jìn)一步包括維持氰化金(III)鉀在所述金電鍍?nèi)芤褐械臐舛葹?.0克金/升溶液至3.0克金/升溶液，和維持氯化物陰離子在所述金電鍍?nèi)芤褐械臐舛葹?.30摩爾/升溶液至0.60摩爾/升溶液。
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