[發明專利]核殼粒子混合物、粘合劑、反應物的制造方法以及層疊體的制造方法在審
| 申請號: | 201680010795.1 | 申請日: | 2016-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN107429124A | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 藤井秀司;竹厚流;中村吉伸 | 申請(專利權)人: | 學校法人常翔學園;住友化學株式會社 |
| 主分類號: | C09J5/00 | 分類號: | C09J5/00;C09J11/00;C09J201/00 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產權代理有限公司31300 | 代理人: | 湯國華 |
| 地址: | 日本國大阪府大*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粒子 混合物 粘合劑 反應物 制造 方法 以及 層疊 | ||
1.一種核殼粒子混合物,其含有第1核殼粒子和第2核殼粒子,所述第1核殼粒子由含有第1物質的第1核與包覆所述第1核的第1殼構成,
所述第2核殼粒子由含有對所述第1物質具有反應性的第2物質的第2核與包覆所述第2核的第2殼構成;
所述第1殼以及所述第2殼含有固體粒子。
2.根據權利要求1所述的核殼粒子混合物,所述第1物質含有聚合性化合物,所述第2物質含有聚合用試劑。
3.根據權利要求1或者權利要求2所述的核殼粒子混合物,通過對所述第1核殼粒子施加應力,能夠將所述第1物質釋放至所述第1殼之外,
通過對所述第2核殼粒子施加應力,能夠將所述第2物質釋放至所述第2殼之外。
4.根據權利要求1~權利要求3的任意1項所述的核殼粒子混合物,所述第1物質以及所述第2物質的至少任一個是液態物質,
所述液態物質在所述固體粒子上的接觸角為90°以上。
5.一種由權利要求1~權利要求4的任意1項所述的核殼粒子混合物形成的粘合劑。
6.第1物質與第2物質的反應物的制造方法,所述第2物質對所述第1物質具有反應性,
所述制造方法含有對權利要求1~權利要求4的任意1項所述的核殼粒子混合物或者權利要求5所述的粘合劑施加應力的工序。
7.根據權利要求6所述的制造方法,其進一步含有以下工序:通過調整所述第1核殼粒子以及所述第2核殼粒子的數均粒徑,來調整所述核殼粒子混合物中的所述第1物質與所述第2物質的含有比率。
8.根據權利要求6或者權利要求7所述的制造方法,其進一步含有以下工序:通過調整所述第1核殼粒子以及所述第2核殼粒子的混合比,或者所述第1核殼粒子中的所述第1物質的含量與所述第2核殼粒子中的所述第2物質的含量之比,來調整所述核殼粒子混合物中的所述第1物質與所述第2物質的含有比率。
9.根據權利要求6~權利要求8的任意1項所述的制造方法,所述反應物是粘合劑的反應物。
10.一種層疊體的制造方法,其含有以下工序:
在第1構件的表面配置權利要求1~權利要求4的任意1項所述的核殼粒子混合物或者權利要求5所述的粘合劑的工序;
對所述核殼粒子混合物或者所述粘合劑施加應力的工序;
在所述第1構件的所述核殼粒子或者所述粘合劑的配置面上層疊第2構件的工序。
11.根據權利要求10所述的層疊體的制造方法,對所述核殼粒子混合物或者所述粘合劑施加應力的工序包含以下工序:對所述第1核殼粒子施加應力,使所述第1物質釋放至所述第1殼之外后,對所述第2核殼粒子施加應力,使所述第2物質釋放至所述第2殼之外。
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