[發(fā)明專利]具有散熱器的高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201680010499.1 | 申請(qǐng)日: | 2016-02-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107251331A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | W·M·比爾斯 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 艾科星科技公司 |
| 主分類號(hào): | H01R12/71 | 分類號(hào): | H01R12/71 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287 | 代理人: | 齊楊 |
| 地址: | 美國(guó)科*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 散熱器 數(shù)據(jù) 傳送 智能卡 讀取器 | ||
各種實(shí)施例提供一種高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器。在優(yōu)選實(shí)施例中,所述高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器包含智能卡觸點(diǎn)、散熱器、熱導(dǎo)體和散熱器板。所述智能卡觸點(diǎn)經(jīng)配置以與智能卡的接觸區(qū)域中的墊接觸以創(chuàng)建電連接。所述散熱器經(jīng)配置以物理接觸智能卡以散熱。所述熱導(dǎo)體和所述散熱器板連接到所述散熱器,以通過(guò)增加所述散熱器的表面面積來(lái)最大化散熱。所述智能卡觸點(diǎn)、所述散熱器、所述熱導(dǎo)體及所述散熱器板通過(guò)圍封部件固定到電路板。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明大體上涉及一種智能卡讀取器。特定來(lái)說(shuō),本發(fā)明涉及包含散熱器的高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器。
背景技術(shù)
隨著更多的智能卡被部署到群體中,智能卡讀取器通常在便攜式或非便攜式的各種電子裝置中普遍存在。智能卡(也稱為芯片卡或IC卡)是指具有類似于信用卡或駕駛執(zhí)照的尺寸的尺寸的卡,其容納能夠提供識(shí)別、認(rèn)證,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)或應(yīng)用的嵌入式電路。通常通過(guò)數(shù)個(gè)接觸墊將嵌入式電路的某些信號(hào)帶到智能卡的表面。當(dāng)被插入智能卡讀取器時(shí),這些接觸墊提供智能卡中的嵌入式電路與智能卡讀取器所駐留的主機(jī)之間的電連接。
為實(shí)現(xiàn)智能卡與主機(jī)之間的電連接,智能卡讀取器中采用連接器充當(dāng)接口。讀取器需要通過(guò)將卡插入讀取器中進(jìn)行的與智能卡的物理連接。兩種已知插入技術(shù)是(1)“滑動(dòng)”接觸技術(shù)及(2)“著陸”接觸技術(shù)。一般來(lái)說(shuō),滑動(dòng)接觸技術(shù)需要“刷”卡以注冊(cè)卡上的數(shù)據(jù),從而提供便利,而登陸接觸技術(shù)要求卡在數(shù)據(jù)可被注冊(cè)之前完全放置在讀取器內(nèi)。
過(guò)去的智能卡符合ISO/IEC標(biāo)準(zhǔn)。雖然ISO 7810標(biāo)準(zhǔn)化智能卡或卡“封套”的外部尺寸,但I(xiàn)SO 7816標(biāo)準(zhǔn)化智能卡的接觸墊的位置及信號(hào)連接性。在ISO 7816標(biāo)準(zhǔn)中提供八個(gè)接觸墊,其中六個(gè)經(jīng)界定:VCC、GND、復(fù)位、時(shí)鐘、Vpp、串行數(shù)據(jù)I/O,而兩個(gè)保留供將來(lái)使用(RFU),RFU1及RFU2。
正在設(shè)計(jì)超過(guò)目前六個(gè)引線的智能卡及讀取器。這些卡可使用更多電力,且因此可能需要從卡散熱的方式。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明,提供包含散熱器的高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器。在優(yōu)選實(shí)施例中,高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器包含智能卡觸點(diǎn)、散熱器、熱導(dǎo)體及散熱器板。
智能卡觸點(diǎn)經(jīng)配置以接觸智能卡的接觸區(qū)域中的墊以產(chǎn)生電連接。散熱器經(jīng)配置以物理接觸智能卡以更有效地從智能卡去除熱量。散熱器板借助于熱導(dǎo)體連接到散熱器,以通過(guò)增加散熱器的暴露表面面積來(lái)最大化散熱。在優(yōu)選實(shí)施例中,熱導(dǎo)體包含通氣孔,散熱器具有相對(duì)于智能卡觸點(diǎn)的大的表面面積,且散熱器板具有相對(duì)于散熱器的大的表面面積。優(yōu)選地,智能卡上的熱觸點(diǎn)由例如銅的高熱導(dǎo)率的金屬制成。散熱器也由金屬制成,優(yōu)選地是與智能卡上的熱觸點(diǎn)相同的金屬。
智能卡觸點(diǎn)、散熱器、熱導(dǎo)體及散熱器板通過(guò)圍封部件固定到電路板。特定來(lái)說(shuō),圍封部件附接到電路板并固持智能卡觸點(diǎn)的安裝部分、散熱器的支撐部件及散熱器板的安裝托架。在一個(gè)實(shí)施例中,圍封部件包含將熱導(dǎo)體及散熱器板暴露于周圍冷卻介質(zhì)的開(kāi)口,以及允許周圍冷卻介質(zhì)流向圍封部件下方的空間及從圍封部件下方的空間流出的孔。
附圖說(shuō)明
在結(jié)合附圖的情況下從下文具體實(shí)施方式將更容易了解且同樣更好地理解本發(fā)明的前述及其它特征和優(yōu)點(diǎn)。
圖1說(shuō)明包含在其中實(shí)施高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器的實(shí)施例的客戶端裝置的示范性?shī)蕵?lè)系統(tǒng);
圖2是在其中實(shí)施高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器的一個(gè)實(shí)施例的示范性客戶端裝置的框圖;
圖3說(shuō)明包含用于高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器的一個(gè)實(shí)施例的導(dǎo)電組件的導(dǎo)電框架的簡(jiǎn)化成角圖;
圖4說(shuō)明從圖3的導(dǎo)電框架去除的導(dǎo)電組件的簡(jiǎn)化成角圖。
圖5說(shuō)明針對(duì)高數(shù)據(jù)傳送智能卡讀取器的一個(gè)實(shí)施例的安裝到電路板的圖4的導(dǎo)電組件的簡(jiǎn)化成角圖;及
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