[發明專利]膜電極組件的制造方法

有效

• 申請號: 201680009305.6
• 申請日: 2016-02-09
• 公開（公告）號: CN107210467B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: D·T·弗里斯;F·C·布斯比
• 申請（專利權）人: W.L.戈爾及同仁股份有限公司
• 主分類號: H01M8/1004
• 分類號: H01M8/1004;H01M8/1018;H01M8/1039;H01M8/1053;H01M8/106;H01M8/1081;B32B37/12;C08J5/22;H01M8/1086
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 江磊;王穎

1.一種制造膜電極組件的部件的方法，所述方法包括以下步驟：

(a)提供可透氣背襯；

(b)將電極沉積到所述背襯上；

(c)將含水濕層沉積到所述電極上，其中，所述含水濕層包含非水溶性醇和離聚物，所述非水溶性醇選自：己醇、戊醇和2-乙基己醇；以及

(d)對所述濕層進行基本干燥，以形成離聚物保護層。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述可透氣背襯包含具有釋放特性的膨脹型聚合物。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述膨脹型聚合物是膨脹型聚四氟乙烯(ePTFE)。

4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述膨脹型聚合物具有質量/面積小于16克/米²的膨脹型聚四氟乙烯(ePTFE)。

5.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述膨脹型聚合物的泡點大于70psi PMI。

6.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述可透氣背襯具有在所述電極從所述可透氣背襯剝離時足以防止所述膨脹型聚四氟乙烯(ePTFE)的內聚破壞的Z-強度。

7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述可透氣背襯是氣體擴散層。

8.如權利要求1所述的方法，所述方法進一步包括：將織物結合到所述背襯。

9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述可透氣背襯在整個制造過程中尺寸穩定在+/-4％以內。

10.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述織物包括聚酯。

11.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述織物的厚度小于0.006英寸。

12.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述織物的質量/面積小于64克/碼²。

13.如權利要求8所述的方法，所述方法進一步包括如下步驟：將所述織物以連續圖案用粘合劑粘合到所述背襯。

14.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述織物用氨基甲酸酯粘合劑點層壓到所述背襯上。

15.如權利要求13所述的方法，其特征在于，所述粘合劑是溶劑穩定型粘合劑。

16.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述離聚物是全氟磺酸(PFSA)離聚物。

17.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述含水濕層包含大于60wt％的水。

18.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述含水濕層包含大于90wt％的水。

19.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述含水濕層包含小于3wt％的所述非水溶性醇。

20.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述含水濕層包含小于5wt％的所述非水溶性醇。

21.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述非水溶性醇是己醇。

22.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述含水濕層進一步包含水溶性醇。

23.如權利要求22所述的方法，其特征在于，所述含水濕層包含小于10wt％的所述水溶性醇。