[發明專利]低介電樹脂組合物

有效

• 申請號: 201680009168.6
• 申請日: 2016-02-08
• 公開（公告）號: CN107207852B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 吉川和男;田井誠;巖野暢行
• 申請（專利權）人: 株式會社有澤制作所
• 主分類號: C08L75/04
• 分類號: C08L75/04;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/40;C08K5/3447;C08K5/49;C08L25/04;C08L63/00;H01B3/30;H01B3/40
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

本發明提供一種低介電樹脂組合物，其含有(A)聚氨酯樹脂、(B)環氧樹脂、和(C)填料，所述(A)聚氨酯樹脂是使聚碳酸酯二醇與異氰酸酯反應而得到的，(A)聚氨酯樹脂的羧基當量為1,100～5,700g/當量，相對于(A)聚氨酯樹脂的羧基1.0當量，(B)環氧樹脂的環氧當量為0.3～4.5當量，(A)聚氨酯樹脂的重均分子量為5,000～80,000，(A)聚氨酯樹脂中的聚碳酸酯的含量為35質量％以下，相對于(A)聚氨酯樹脂100質量份，以50質量份以下的量含有(C)填料，在樹脂組合物中實質上不包含酰亞胺基團。

技術領域

本發明涉及低介電樹脂組合物。

背景技術

近年來，伴隨著柔性印刷布線板(以下，有時記載為“FPC”)中的傳輸信號的高速化，信號的高頻化已有進展。

另外，一直以來都對FPC要求密合性、耐熱性及電路填埋性等特性優異。

因此，對于FPC用材料，除了要求密合性、耐熱性及電路填埋性等優異之外，對于高頻區域內的低介電常數、低介電損耗角正切等低介電特性優異的要求也逐漸增高。

在專利文獻1中，公開了介電特性和耐熱性優異且阻燃性良好的氰酸酯樹脂組合物以及使用了該氰酸酯樹脂組合物的預浸料坯及覆有金屬箔的層疊板。

專利文獻2中公開了以含有酰亞胺鍵的聚氨酯樹脂、環氧樹脂和阻燃劑為必需成分的阻燃性粘接劑組合物在粘接性與電絕緣性的并存、撓性與耐熱性的并存這樣的方面優異。

專利文獻3中公開了一種低介電常數絕緣性樹脂組合物，其包含低介電常數化劑和絕緣性樹脂組合物，所述低介電常數化劑是在多孔性物質內填入低介電常數化成分而得到的。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2008-075012號公報

專利文獻2：日本特開2011-94037號公報

專利文獻3：日本特開2010-285624號公報

發明內容

發明所要解決的課題

專利文獻1中公開的氰酸酯樹脂組合物由于包含極性大的氰基，因而容易產生絕緣可靠性的問題。另外，專利文獻1中公開的氰酸酯樹脂組合物由于包含被溴化的物質，所以有可能給環境帶來負擔，因此，其使用用途受到限制。

專利文獻2中公開的阻燃性粘接劑組合物由于包含極性大的酰亞胺基團，因而存在介電常數及介電損耗角正切變差這樣的問題。另外，對于專利文獻2中公開的阻燃性粘接劑組合物而言，很難說其獲得了充分的撓性。

對于專利文獻3中公開的低介電常數絕緣性樹脂組合物而言，低介電常數化劑在樹脂組合物整體中所占的比例大，因此，在電子材料領域、尤其是柔性印刷布線領域中使用時，難以得到具有充分的撓性的樹脂組合物。

鑒于上述情況，本發明所要解決的課題在于提供一種作為FPC用材料而言具有優異的低介電特性、撓性及絕緣可靠性、并且密合性、耐熱性及電路填埋性優異的樹脂組合物。

用于解決課題的手段

本申請的發明人為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現，通過作為樹脂組合物而以特定的量含有使聚碳酸酯二醇與異氰酸酯反應而得到的聚氨酯樹脂、環氧樹脂和填料，能夠解決上述課題，從而完成了本發明。

即，本發明如下所述。

[1]低介電樹脂組合物，其含有(A)聚氨酯樹脂、(B)環氧樹脂、和(C)填料，所述(A)聚氨酯樹脂是使聚碳酸酯二醇與異氰酸酯反應而得到的，

(A)聚氨酯樹脂的羧基當量為1,100～5,700g/當量，