[發明專利]感光性樹脂組合物、樹脂膜的制造方法、有機半導體元件的制造方法有效
| 申請號： | 201680008942.1 | 申請日： | 2016-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN107430341B | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 小尾正樹;櫻田智明;阿部岳文 | 申請（專利權）人： | AGC株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/038 | 分類號： | G03F7/038;C08F8/30;C08F220/22;C08F290/12;G03F7/004;G03F7/027 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 胡燁;金明花 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光性 樹脂 組合 制造 方法 有機半導體 元件 | ||
1.一種感光性樹脂組合物，其特征在于，含有下述氟樹脂(A)、下述交聯劑(B)、光引發劑、和下述溶劑(D)；
氟樹脂(A)：由具有下式(u1)所表示的單元以及下式(u21)所表示的單元的共聚物構成，氟原子含有率在47質量％以上，
[化1]
其中，
R1以及R2分別獨立地為氫原子、甲基、乙基或鹵素原子，
X11、X12、X21以及X22分別獨立地為氫原子或鹵素原子，
Q1以及Q2分別獨立地為2價連接基團，
Rf1為碳數1～10的全氟烷基或在碳-碳原子間具有醚性氧原子的碳數2～10的全氟烷基，
Rf2為碳數1～10的全氟亞烷基、或在碳-碳原子間具有醚性氧原子的碳數2～10的全氟亞烷基，
Z1為具有聚合性碳-碳雙鍵的1價有機基團；
交聯劑(B)：所述氟樹脂(A)除外的具有聚合性碳-碳雙鍵的交聯劑；
溶劑(D)：由不具有芳香環的含氟化合物構成、在25℃下為液狀的溶劑。
2.如權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，所述交聯劑(B)為氟原子含有率在20質量％以上的具有氟原子的交聯劑。
3.如權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，所述感光性樹脂組合物中的固體成分濃度為3～40質量％。
4.如權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，所述氟樹脂(A)以及所述交聯劑(B)的總量100質量％中，所述氟樹脂(A)的比例為60～90質量％，所述交聯劑(B)的比例為10～40質量％。
5.如權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，所述溶劑(D)為含氟脂肪族烴化合物、含氟烷基胺化合物、含氟醇化合物、含氟脂肪族醚化合物或含氟環狀醚化合物。
6.如權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，所述溶劑(D)的沸點在80℃以上。
7.如權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其特征在于，其是用于在有機半導體層上形成絕緣膜的絕緣膜形成用組合物。
8.一種樹脂膜的制造方法，其特征在于，將權利要求1～7中任一項所述的感光性樹脂組合物涂布在基材上，去除所述溶劑(D)而形成膜，之后進行曝光。
9.一種有機半導體元件的制造方法，其特征在于，具有將權利要求1～7中任一項所述的感光性樹脂組合物涂布在有機半導體層上，去除所述溶劑(D)，之后進行曝光而形成絕緣膜的工序。
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