[發明專利]允許拆卸的電連接器、電子模塊和組裝方法有效
| 申請號: | 201680008879.1 | 申請日: | 2016-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN107210550B | 公開(公告)日: | 2019-07-30 |
| 發明(設計)人: | F.霍維納格爾;B.M.格拉布;F.杜瓦爾;T.科里奧 | 申請(專利權)人: | 德國電連接器公司;泰連公司 |
| 主分類號: | H01R12/72 | 分類號: | H01R12/72;H01R13/514;H01R13/518 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳茜 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 法國;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 允許 拆卸 連接器 電子 模塊 組裝 方法 | ||
1.一種電子模塊,包括:
電路載體(101),所述電路載體(101)包括具有至少一個導電引線的基板(102)、以及可連接到配合連接器的至少一個連接器模塊(104),所述連接器模塊(104)布置在所述基板(102)上且連接到所述至少一個導電引線,
殼體(105),包括保持器殼(106)、以及單獨的蓋殼(108),其中,單獨的蓋殼(108)用于至少部分地覆蓋所述至少一個連接器模塊(104);
所述至少一個連接器模塊(104),其包括電絕緣觸頭載體(132)、圍繞所述觸頭載體(132)至少逐段地延伸并且至少部分地限定保持凹陷(130)的止動環(138)、和至少一個導電觸頭元件(146),所述連接器模塊(104)至少部分地被所述保持器殼(106)包圍;
其中所述保持器殼(106)包括至少一個保持構件(126),以用于將所述至少一個連接器模塊(104)保持在所述保持器殼(106)處,其中所述保持構件(126)形成為在沿著所述至少一個連接器模塊(104)的配合方向(107)的方向上施加保持力在所述至少一個連接器模塊(104)上,其中所述保持構件(126)包括用于與所述保持凹陷(130)相互作用的至少一個保持突起(128)和用于與所述止動環(138)的至少一部分相互作用的保持凹槽(148),
其中所述保持器殼(106)至少部分地包圍所述電路載體(101),且其中所述保持構件(126)形成為將所述連接器模塊(104)與所述基板(102)保持在所述保持器殼(106)處,且其中所述電路載體(101)在橫跨所述連接器模塊的所述配合方向(107)的方向上從所述保持構件(126)可移除;
其中所述蓋殼(108)包括至少一個接收通道(114),所述至少一個接收通道(114)適于接收所述至少一個連接器模塊(104)且還適于引導所述配合連接器。
2.如權利要求1所述的電子模塊,其中所述保持器殼(106)包括鎖定裝置(122),用于將所述蓋殼鎖定在保持器殼處。
3.如權利要求1所述的電子模塊,其中所述保持凹陷(130)成型為用于接收所述保持突起(128)的引導凹槽。
4.如權利要求1所述的電子模塊,其中所述保持突起(128)形成分隔壁(142),用于使一個連接器模塊的電觸頭元件(146)與相鄰的電觸頭元件電絕緣。
5.如權利要求1或2所述的電子模塊,其中所述連接器模塊(104)是成角的連接器,所述至少一個導電觸頭元件(146)具有沿著所述配合方向(107)延伸的接觸區域(152)和橫跨所述配合方向延伸的連接區域(154)。
6.如權利要求1或2所述的電子模塊,其中所述觸頭載體(132)和/或所述殼體(105)至少部分地由聚醚酰亞胺(PEI)或聚醚酰亞胺(PEI)復合材料制造。
7.如權利要求1或2所述的電子模塊,還包括密封裝置,用于在所述觸頭載體(132)和所述殼體(105)之間提供密封。
8.如權利要求1或2所述的電子模塊,其中所述保持器殼(106)具有安裝和固定所述蓋殼的引導裝置,所述引導裝置在沿著所述配合方向的方向上延伸。
9.一種用于組裝如權利要求1至8中任一項所述的電子模塊的方法,所述方法包括以下步驟:
提供包括至少一個保持構件(126)的保持器殼(106)和電路載體(101),所述電路載體包括具有至少一個導電引線的基板(102)和至少一個連接器模塊(104),所述連接器模塊布置在所述基板(102)上且連接到所述至少一個導電引線,
在橫跨所述連接器模塊的配合方向(107)的方向上將所述電路載體(101)插入所述保持器殼(106)中,使得所述連接器模塊與所述保持構件(126)可移除地接合,以在沿著所述連接器模塊(104)的配合方向的方向上施加保持力,以及在沿著所述配合方向(107)的方向上在保持器殼上安裝單獨的蓋殼(108),使得所述保持器殼和所述蓋殼形成包圍所述基板(102)的、密封的外殼。
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