[發明專利]電子部件用插座

有效

• 申請號: 201680008503.0
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN107889560B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 上山雄生
• 申請（專利權）人: 恩普樂股份有限公司
• 主分類號: H05K7/10
• 分類號: H05K7/10;H01R13/24
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

在電子部件用插座中，在未收納第1電子部件的狀態下，在要利用按壓機構的按壓面進行按壓時，防止該按壓面與觸銷接觸。在第1電子部件收納于板上的情況下，在按壓機構下降了時，按壓機構的按壓面與第1電子部件接觸。另一方面，在第1電子部件未收納于板上的情況下，在按壓機構下降了時，上推構件被板抬起而將按壓面上推。因此，按壓面上升而避免了該按壓面與觸銷之間的接觸。

技術領域

本發明涉及能夠與半導體裝置(以下稱為“IC封裝”)等電子部件電連接的電子部件用插座。

背景技術

以往，作為這種電子部件用插座，已知有在插座主體配設有觸銷的IC插座。該IC插座配置于配線基板上，并且，作為檢查對象的IC封裝被收納于該IC插座，該IC封裝的端子和配線基板的電極借助該觸銷電連接，進行導通試驗等試驗。

在這樣的試驗中，為了提高作業效率，存在排列多個IC插座、在各IC插座分別收納IC封裝、同時進行多個IC封裝的試驗的情況(參照例如專利文獻1)。

另外，以往，存在利用用于對試驗中的IC封裝進行散熱的散熱片的按壓面(基座面)按壓IC封裝的情況。

在此，如上所述，在排列多個IC插座來同時進行試驗的情況下，該散熱片分別設置于全部的IC插座。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-78576號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，如所述的專利文獻1那樣，在使用多個IC插座來同時進行多個IC封裝的試驗之際，根據進行試驗的IC封裝的數量的不同，有時會成為一部分IC插座未收納IC封裝的狀態。如此，即使是在一部分IC插座未收納IC封裝的狀態下，散熱片也都相同地動作。因此，在未收納IC封裝的IC插座中，散熱片的按壓面將直接與觸銷接觸，有可能導致觸銷破損、按壓面損傷。而且，在這樣觸銷破損、按壓面損傷的狀態下，若收納IC封裝，則有時還會導致IC封裝破損。

因此，本發明的目的在于提供一種即使想要在未收納IC封裝等電子部件的狀態下利用散熱片的按壓面進行按壓、也能夠防止該按壓面與觸銷接觸的電子部件用插座。

用于解決問題的方案

為了達成該目的，本發明的電子部件用插座具有插座主體，該插座主體能收納第1電子部件，并且該插座主體配設于第2電子部件上，所述第1電子部件和所述第2電子部件能夠借助配設于該插座主體的觸銷彼此電連接，該電子部件用插座的特征在于，該電子部件用插座具備：板，其設置于所述插座主體的上部，用于收納所述第1電子部件；按壓機構，其配置于所述插座主體的上方，具有通過向插座主體側下降從而將收納到所述板的第1電子部件下壓而使該第1電子部件與所述觸銷接觸的按壓面；以及上推構件，其在所述第1電子部件未收納于所述板上的情況下阻止所述按壓機構的所述按壓面下降而使該按壓面和所述觸銷不接觸。

另外，在本發明中，期望的是，該上推構件構成為，在所述按壓機構的所述按壓面下降到低于所述第1電子部件收納到所述板時的該第1電子部件的上表面位置的位置時，阻止所述按壓機構的所述按壓面下降。

另外，在本發明中，期望的是，構成為，所述按壓機構具有：罩構件，其位于所述板的上方；以及散熱片，其設置于該罩構件的上方，能夠相對于該罩構件自由地相對移動，所述按壓面以向該罩構件的下方突出的方式設置于該散熱片，通過所述上推構件將所述散熱片上推，從而阻止所述按壓面的下降。