[發(fā)明專利]銅合金、銅合金塑性加工材、組件、端子及匯流條有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201680008019.8 | 申請日： | 2016-09-08 |
| 公開（公告）號： | CN107208189B | 公開（公告）日： | 2020-08-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 松永裕隆;牧一誠 | 申請（專利權(quán)）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/00 | 分類號： | C22C9/00;H01B1/02;H01B5/02;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銅合金 塑性 加工 組件 端子 匯流 | ||
本發(fā)明的特征在于，其含有0.15質(zhì)量％以上且小于0.35質(zhì)量％范圍內(nèi)的Mg和0.0005質(zhì)量％以上且小于0.01質(zhì)量％范圍內(nèi)的P，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，Mg的含量〔Mg〕與P的含量〔P〕以質(zhì)量比計滿足如下關(guān)系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，并且導(dǎo)電率超過75％IACS。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種適合于引線框架、連接器或壓配件等端子、匯流條等電子電氣設(shè)備用組件的電子電氣設(shè)備用銅合金及由該電子電氣設(shè)備用銅合金構(gòu)成的電子電氣設(shè)備用銅合金塑性加工材、電子電氣設(shè)備用組件、端子及匯流條。
本申請主張基于2015年9月9日于日本申請的專利申請2015-177743號及2015年12月1日于日本申請的專利申請2015-235096號的優(yōu)先權(quán)，并將其內(nèi)容援用于此。
背景技術(shù)
迄今，在連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設(shè)備用組件中使用導(dǎo)電性較高的銅或銅合金。
在此，隨著電子設(shè)備或電氣設(shè)備等的小型化，要求使用于這些電子設(shè)備或電氣設(shè)備等的電子電氣設(shè)備用組件的小型化及薄壁化。因此，在構(gòu)成電子電氣設(shè)備用組件的材料中，要求較高的強度和良好的彎曲加工性。并且，在汽車引擎等的高溫環(huán)境下使用的連接器這種端子等還要求其具有耐應(yīng)力松弛特性。
因此，作為使用于連接器或壓配件等端子、繼電器、引線框架、匯流條等電子電氣設(shè)備用組件的材料，例如在專利文獻1、2中提出了Cu-Mg系合金。
專利文獻1：日本特開2007-056297號公報(A)
專利文獻2：日本特開2014-114464號公報(A)
然而，專利文獻1中記載的Cu-Mg系合金中，由于P的含量為0.08～0.35質(zhì)量％而比較多，冷加工性及彎曲加工性不太充分，很難成型規(guī)定形狀的電子電氣設(shè)備用組件。
并且，專利文獻2中記載的Cu-Mg系合金中，Mg的含量為0.01～0.5質(zhì)量％及P的含量為0.01～0.5質(zhì)量％，因此產(chǎn)生粗大的結(jié)晶物，冷加工性及彎曲加工性不太充分。
此外，上述Cu-Mg系合金中，因Mg使得銅合金熔液的粘性上升，因此存在若不添加P則導(dǎo)致鑄造性下降這樣的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于前述情況而完成的，其目的在于提供一種導(dǎo)電性、強度、彎曲加工性、耐應(yīng)力松弛特性及鑄造性優(yōu)異的電子電氣設(shè)備用銅合金、電子電氣設(shè)備用銅合金塑性加工材、電子電氣設(shè)備用組件、端子及匯流條。
為了解決該課題，本發(fā)明人等經(jīng)過深入研究之后獲得如下見解：通過將合金中所含的Mg及P的含量設(shè)定在規(guī)定關(guān)系式的范圍內(nèi)，從而抑制含有Mg和P的結(jié)晶物粗大化，不降低加工性，便能夠提高強度、耐應(yīng)力松弛特性、鑄造性。
本發(fā)明是基于上述見解而完成的，本發(fā)明的一方式的電子電氣設(shè)備用銅合金(以下，稱為“本發(fā)明的電子電氣設(shè)備用銅合金”)的特征在于，其含有0.15質(zhì)量％以上且小于0.35質(zhì)量％范圍內(nèi)的Mg和0.0005質(zhì)量％以上且小于0.01質(zhì)量％范圍內(nèi)的P，剩余部分由Cu及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，Mg的含量〔Mg〕與P的含量〔P〕以質(zhì)量比計滿足如下關(guān)系：
〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，
并且，導(dǎo)電率超過75％IACS。
根據(jù)上述構(gòu)成的電子電氣設(shè)備用銅合金，Mg的含量在0.15質(zhì)量％以上且小于0.35質(zhì)量％的范圍內(nèi)，因此Mg在銅的母相中固溶，從而不會使導(dǎo)電率大幅下降，便能夠提高強度、耐應(yīng)力松弛特性。
并且，含有0.0005質(zhì)量％以上且小于0.01質(zhì)量％范圍內(nèi)的P，因此能夠提高鑄造性。
而且，Mg的含量〔Mg〕與P的含量〔P〕以質(zhì)量比計滿足如下關(guān)系：〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5，
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