[發明專利]焊接裝置以及焊接方法

有效

• 申請號: 201680006808.8
• 申請日: 2016-01-04
• 公開（公告）號: CN107206532B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 川邊直輝;丸山德治;宮田實;山崎圭;鈴木勵一
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B23K9/173
• 分類號: B23K9/173;B23K9/16;B23K9/29;B23K9/32;B23K35/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 海坤

1.一種焊接方法，一邊向焊接部供給保護氣體一邊進行焊接，

其特征在于，

使用吸引噴嘴從自導電嘴突出的焊絲的周圍以及在該焊絲的前端部產生的電弧柱及其周圍吸引含有從該焊絲釋放出的氫源的氣體，并將吸引到的氣體與新的保護氣體混合進行焊接，由所述吸引噴嘴吸引的含有氫源的氣體的流量是從保護氣體供給噴嘴向所述焊接部供給的氣體的流量的80％以下，

由所述吸引噴嘴吸引的含有氫源的氣體的流速是從所述保護氣體供給噴嘴供給的氣體的流速的1倍以上。

2.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，

所述焊絲是含有氟化物的藥芯焊絲。

3.一種焊接裝置，其特征在于，

所述焊接裝置具有：

導電嘴，其引導焊絲并且向該焊絲供給焊接電流；

吸引部，其包圍從所述導電嘴突出的所述焊絲的周圍，且朝向該焊絲的前端部開口而吸引含有從該焊絲釋放出的氫源的氣體；

混合部，其對由所述吸引部吸引到的氣體與新的保護氣體進行混合；以及

保護氣體供給噴嘴，其向焊接部供給在所述混合部混合后的氣體，

由所述吸引部吸引的含有氫源的氣體的流量是從所述保護氣體供給噴嘴向所述焊接部供給的氣體的流量的80％以下，

由所述吸引部吸引的含有氫源的氣體的流速是從所述保護氣體供給噴嘴供給的氣體的流速的1倍以上。

4.根據權利要求3所述的焊接裝置，其特征在于，

所述吸引部從自所述導電嘴突出的所述焊絲的周圍以及在該焊絲的前端部產生的電弧柱及其周圍吸引從該焊絲釋放出的氫源，從而減少焊接金屬中的擴散性氫量。

5.根據權利要求3或4所述的焊接裝置，其特征在于，

作為所述吸引部以及所述混合部而具備噴射器，該噴射器利用所述新的保護氣體的流動而吸引氣體。

6.根據權利要求3或4所述的焊接裝置，其特征在于，

所述吸引部具備真空泵。

7.根據權利要求3或4所述的焊接裝置，其特征在于，

所述吸引部具備用于監視吸引流量的流量計。

8.根據權利要求3或4所述的焊接裝置，其特征在于，

所述吸引部具備用于去除與氫源一并被吸引的煙塵的過濾器。

9.根據權利要求3或4所述的焊接裝置，其特征在于，

所述吸引部具備將吸引量控制為恒定的吸引量控制裝置。

10.根據權利要求3或4所述的焊接裝置，其特征在于，

所述吸引部具備吸引量異常檢測裝置，該吸引量異常檢測裝置在檢測到吸引量的異常時發出警報或者停止焊接。

11.根據權利要求3或4所述的焊接裝置，其特征在于，

所述焊接裝置是焊矩，

所述吸引部是供所述新的保護氣體流動的路徑，且包括噴出該保護氣體的驅動噴嘴，

所述混合部包括對由所述吸引部吸引到的氣體與從所述驅動噴嘴噴出的保護氣體進行混合的混合管，

所述保護氣體供給噴嘴與所述混合管的出口連接，且向焊接部供給在該混合管混合后的氣體。