[發明專利]包含虛設芯片的刀具

有效

• 申請號: 201680006525.3
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN107206511B
• 公開（公告）日: 2019-10-18
• 發明（設計）人: 烏爾里希·柯納
• 申請（專利權）人: 山特維克知識產權股份有限公司
• 主分類號: B23C5/00
• 分類號: B23C5/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蔡石蒙;車文

1.一種可旋轉刀具(21)，包括：

刀具(21)主體，所述刀具(21)主體具有旋轉軸線(A)；以及第一凹部(27)，所述第一凹部(27)具有第一幾何形狀、適合用于接納ID芯片，所述ID芯片具有第一質量，

其特征在于，所述刀具(21)包括虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)，所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)位于所述第一凹部(27)中，其中所述刀具(21)通過所述第一凹部(27)中的所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)而在旋轉上平衡，并且所述虛設芯片包括呈盲孔的形式的凹部(35)和位于所述凹部(35)中的配重構件(37)，其中所述虛設芯片包括外部環，所述外部環圍繞所述虛設芯片的一部分，所述虛設芯片的這一部分能充分壓縮，以允許所述外部環經由卡扣配合而被接納在所述第一凹部(27)中的內凹槽中。

2.如權利要求1所述的刀具(21)，其中，所述刀具(21)包括第二凹部(33)，所述第二凹部(33)用于在所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)處于所述第一凹部(27)中的同時使所述刀具(21)在旋轉上平衡。

3.如權利要求2所述的刀具(21)，其中，所述第二凹部(33)設置在所述刀具(21)的與所述第一凹部(27)幾何上相反的一側上。

4.如權利要求2至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述第二凹部(33)具有與所述第一凹部(27)不同的幾何形狀。

5.如權利要求1至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)具有與所述第一質量相同的質量。

6.如權利要求1至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)具有與所述第一幾何形狀相同的幾何形狀。

7.如權利要求1至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)通過用于抵抗至少1200N的離心力的裝置而被固定在所述第一凹部(27)中。

8.如權利要求1至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述虛設芯片(31a)通過與設置在所述刀具(21)主體中的陰型緊固件配合的陽型緊固件而被固定在所述第一凹部(27)中，所述虛設芯片(31b、31c)包括陰型螺紋部和陽型螺紋部，所述陽型螺紋部與所述陰型螺紋部配合，并且使所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)的部分徑向向外擴張，并且所述虛設芯片(31b、31c)的能夠徑向擴張的所述部分是彈性的。

9.如權利要求1至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述虛設芯片(31)經由過盈配合而被接納在所述第一凹部(27)中。

10.如權利要求1至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述虛設芯片(31d)由包括所述凹部(35)的塑料或橡膠體和金屬的配重構件(37)構成。

11.如權利要求1至3中的任一項所述的刀具(21)，其中，所述刀具(21)包括外錐形表面、用于切削刀片的刀座以及外凸緣，其中所述凸緣在軸向上位于所述錐形表面與所述刀片的刀座之間，并且其中所述第一凹部(27)位于所述凸緣中。

12.一種刀具套件，包括如權利要求1至11中的任一項所述的刀具(21)和ID芯片(29)，其中，所述ID芯片(29)和所述虛設芯片(31、31a、31b、31c、31d、31e、31f)具有相同質量。

13.一種適配可旋轉刀具的方法，包括步驟：提供根據權利要求1至11中的任一項所述的可旋轉刀具(21)和具有第一質量的ID芯片(29)；將所述虛設芯片(31)從所述第一凹部(27)移除；以及將所述ID芯片(29)固定在所述第一凹部中。